贝格斯导热界面材料2.pdfVIP

下载本文档

5
0
约1.39千字
约 6页
2018-03-28 发布于重庆
举报
版权申诉

贝格斯导热界面材料2.pdf

1、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

贝格斯导热界面材料2

贝格斯导热界面材料介绍 Sil-Pad 导热绝缘垫片（功率 10～50 瓦/平方英寸） Sil-Pad 材料有多种形式，是云母片、陶瓷片或导热膏的有效替代物，非常干净。Sil-Pad 可保证半导体器件与散热片的绝缘并提供高耐压强度。 Sil-Pad 有如下特点：优异的导热性避免导热硅脂的脏污，比云母片耐用与其他方式相比有较低的总安装成本 30/35 贝格斯导热界面材料介绍 Gap Pad 导热绝缘垫片（功率 1～15 瓦/平方英寸）/Gap Filler 导热填充材料 Gap-Pap 家族具有众多不同厚度，不同导热系数，不同软硬度的产品。为高低不平的表面，间隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。Gap-Filler 液态导热材料是可以现场成型的产品。 Gap-Pap/Gap-Filler 特点: 消除间隙以降低热阻高度的表面变形性可以降低界面热阻适用于自动化设备 31/35 贝格斯导热界面材料介绍 Bond-Ply 导热双面胶（功率 10～50 瓦/平方英寸）/Liqui-Bond 导热胶 Bond-Ply 将散热片永久性的粘接到芯片上并减弱不同热胀系数导致的应力。Liqui-Bond 可以理想地将发热元件粘接到带有金属外壳或散热片的线路板上。 Bond-Ply 特点：取代热固化胶取代螺丝固定取代压片固定 Liqui-Bond 特点：优异的高低温性能机械和化学稳定性低模量吸收应力 32/35 贝格斯导热界面材料介绍 Hi-Flow 取代硅脂的相变界面材料（功率大于 100 瓦/平方英寸） Hi-Flow 材料在一个特定的相变温度下，由固态变成可控制的流动状态，以确保界面的润湿。效果可以与高品质导热膏媲美，但没有脏腻，污染等。 Hi-Flow 特点：取代导热膏，省时省钱而不牺牲热性能不脏腻，触变特性使其不会流到界面外容易操作 33/35 贝格斯导热界面材料性能 34/35 Thank you! 35/35