CADENCE的PCB封装库设计.docVIP

CADENCE封装库的建库 焊盘库的建设 从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具 焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。 下图中各处的定义如下： Type：through—通孔 Bind/buried—盲孔/埋孔 Single—表面盘 Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。 Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。 上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。 各层可以用拷贝的方法。 Regular pad—焊盘 Thermal relief—FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建） Anti pad—反焊盘/隔离焊盘 Soldermask_top/bottom—阻焊 Pastemask_top/bottom—钢网层 经以上设置OK后，选择SAVE AS将文件存为 *.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。 FLASH热焊盘的设计 1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。 2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。 设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。 3、保存并创建flash 通过保存生成.dra文件，以及创建出 .fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。 器件库的创建 以DIP14为例： 1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol 2、设置单位/精度，坐标原点等。 一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。 3、放置管脚（即放置相应的焊盘） 从菜单或快捷键中打开下面的放置脚管的窗口，根据坐标原点算好每个管脚放置的坐标，从PADSTACK框中选择相应的焊盘。可以群放置。 4、画出器件的外形 注意选择要放置在装配层上：PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP 同样在沿着塑料体在SILKSCREEN-TOP层加上丝印。 5、加注各种标识： 主要有器件型号（DEVICE TYPE），丝印层位号（SILK REF）装配层位号（ASSY REF）等。注意将各标注的位置放好，PCB调用此库后各标识的初始位置就是这时的调整的位置。 6、添加各规则区域。 各区域规则的意义为：route keeping—布线区 route keepout—禁止布线区 via keepout—禁止打过孔区 package keeping—可放置器件区域 package keepout—禁止布局区 package height—器件高度区 package boundary—封装区（用于PCB中器件体占用的区域） 7、保存和创建封装 同FLASH库，PCB调用封装时只用PSM文件，但两个文件都要保存好。 8．用CADENCE的向导来建封装库 用此方法，可方便很多。 A）选择新建一封装，TYPE选package symbol(wizard) B）选择封装的类型 C）选择CADENCE的缺省模板 D）选择单位和器件位号的前缀 E）设置管脚数，管脚间距，封装大小。 F）选择焊盘库和第一脚的方焊盘 G）选择坐标原点。 H）生成相应的文件。 以上以DIP14为例介绍了CADENCE的焊盘和封装库的建库方法。 这里所存的封装库文件名称要和原理图库中的jedec_type或者alt_symbols中设置的值要对应起来。