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CO_2激光直接钻孔工艺的前后处理
孔及外形加工 Hole and Outline 2010秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL CO 激光直接钻孔工艺的前后处理 2 Paper Code: A-126 中村幸子 池尻篤泰 前田幸弘 美格股份有限公司 摘 要 近几年，电子产品朝轻，薄，短，小化迅速发展，印制线路板也随着这股潮流朝向高 密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显 著。对于积层线路板而言，用来加工层间连接的盲通孔（BVH）的激光方法取决于导 通孔和连接盘径。激光器分为CO 激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60 m以上时， 2 μ 则一般用CO 激光加工。由于铜在CO2激光的波长（9.3 m～10.3 m）领域中的吸收 2 μ μ 比很低，因此“保形法”（在表面铜箔上，蚀刻出需要的加工孔径（开铜窗），再 以激光打掉树脂）成为了现在的主流。然而，由于保形法需要蚀刻开铜窗，因此增 加了形成图形的工序，而且导通孔的定位取决于下层的定位标记，容易发生错位。随 着积层板层数的增加，导通孔和连接盘的小径化发展，越来越需要提高加工速度和定 位精度。因此，同时对铜和树脂进行加工的“直接钻孔法”开始被关注。直接钻孔法 是根据格柏数据进行导通孔的定位，因此，即使导通孔/连接盘径越趋小型化，也不 会发生错位，是一种能够推进多层化，高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔 法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。 关键词 印制电路板；二氧化碳 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2010）增刊-0446-07 CO direct laser pre and post treatment 2 Sachiko NAKAMURA Shigehiro IKEJIRI Yukihiro MAEDA Abstract As for frivolous short and small conversion of the
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