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触摸按键触摸按键 PCB 设计要点设计要点 触摸按键触摸按键 设计要点设计要点 a) 元件布局 。触摸 IC 放置在 Sensor Pad 的中间位置。 理想的布局方式 b) 优先考虑触摸走线 。 以 K2 按键为例 。PCB 走线从 IC 第 6 脚出来经过电阻 ( 电阻靠近 IC 放置)连到触摸焊盘 。PCB 走线全部在底 层完成，过孔直接打在 Sensor Pad 上。 c) Sensor Pad 布线要求 。 走线尽量短和直 。 走线线宽为 7-10mil 。 走线间距 15-20mil 以上间距；空间足够，触摸按键 之间用地线隔开 。 远离 I2C,SPI 通信线 ；没办法远离，要用地线隔开 或者垂直走线 。 也要远离其他元件和走线，没办法远离，要用地线 隔开或者垂直走线。 不同 Touc 模块相对应的键(例如 ：KEY1 与 KEY5) 避免走线靠在一起 ；即使靠在一起，也要在两线之 间加地线隔开。 d) 触摸 IC 电源，RESET 电路布线要点。 C3 104 电容靠近触摸 IC 放置 。 外部供电电源要先经过 C3 104 电容再到触摸 IC 的 VDD 与 GND 脚，要注意先后顺序 。 RESET 复位电路元件靠近 IC 放置 。图中 C1，C2， R8 ，R9 元件 。 复位电路回路的 VDD 与 GND 要接在 电源和地的 104 电容后端，即触摸 IC 的 VDD 与 GND 后端 。 触摸 IC 的 VDD 脚除了接复位电路的电源外，不要 从触摸 IC 的 VDD 脚引电源去驱动其他负载 。 e) 覆铜处理 。 覆铜的目的是为了增强抗干扰能力 。 Sensor Pad 层覆铜 ：铺实心地，地到 Sensor Pad 的 间距 0.5-2.0mm; 空间足够时间距 1.0-2.0mm。 Sensor Pad 焊盘的正下方 。一般来说，当面板的厚 度大于 4mm 时，Sensor Pad 焊盘的正下方不铺地 。 Sensor Pad 焊盘的正下方 。一般来说，当面板的厚 度小于 3mm 时，Sensor Pad 焊盘的正