双面基板制作工艺及过程检查.ppt

* 2007/06/28 双面基板制造工艺 （ＱＣ工程图代表例） PS　第２設計部　第２設計課 前原　謙一 ～ 無断で複製?転載を禁じます ～ 工程４　端面?整面抛光 Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen * / 13 ＱＣ工程图 ２　切断 １　进货检验 ３　刻印 工程１　原材料进货检验 管理項目：材料、数量、厂家 ４　端面，整面抛光 管理項目：抛光机刀刃状态、抛光状态 工程６　贴铝板 工程７　数控钻孔 Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen * / 13 ＱＣ工程図 ６　付铝板 ７　数控钻孔 管理項目：贴板状态 管理項目：钻头直径、气压、钻头交换 ５　冲钻基准孔 ８　孔检查 铝板 基材 ベーク板 工程１２　电镀薄铜 工程１０　化学镀薄铜 Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen * / 13 ＱＣ工程図 １０　化学镀薄铜 １１　液中保管 管理項目：硫酸液、浸蚀剂 、电解铜辅助溶液、NaOH水溶液 管理项目：电流值，硫酸，铜，盐酸浓度，温度、比重、电镀作业状态 ９　电镀前处理 １２　电镀薄铜 工程１６　网印 Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen * / 13 ＱＣ工程図 １５　刷板 １６网印　 工程１５　刷板 管理項目：刷板压力、速度、刷板均一性 管理項目：温度、速度、气压、表面状態、气泡?有无杂质、划伤 １４　电镀检验 １３　洗净 贴膜 工程１８　曝光 Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen * / 13 ＱＣ工程図 工程１７　贴膜 管理項目：贴膜图纸、版号、有无杂质、焊盘偏移、浮起 管理項目：露光量、真空度、水銀灯 １７　贴膜 １８　曝光 贴膜 贴膜感光 工程２１　图形电镀 Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen * / 13 ＱＣ工程図 工程１９　显影 管理項目：温度、速度、喷枪、显影液 管理項目：温度、传送速度、比重、蚀刻状态 ２０　检验修板 １９　显影 ２１　图形电镀 去膜 工程２５　绿油 Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen * / 13 ＱＣ工程図 工程２２　蚀刻 管理項目：温度、速度、碱浓度、建浴槽、药水浓度 管理項目：印圧、裂缝、印刷速度、角度调整 ２３　检验修板 ２２　蚀刻 ２４　镀层前抛光 ２５　绿油 工程２８　显影 Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen * / 13 ＱＣ工程図 工程２７　曝光 管理項目：曝光量、真空度、有异物、不配偏移 管理項目：温度、速度、喷嘴压力、建浴、显影液残留 ２６　烘干 ２９　固化 ２７曝光 ２８显影 ????????? ????貼付 レジスト感光 去处不要涂层 Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen * / 13 ＱＣ工程図 工程３０　丝网印刷 管理項目：压痕、裂纹、网印速度太慢、 　　　　　　　印刷偏移、擦伤、渗出、异物 ３０　丝网印刷 ３１　干燥 ※　4???/???　（4pcs/???）　 PR-070123 PR-070123 PR-070123 PR-070123 ※本工程までがワーク単位での作業 工程３３连接加工 Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen * / 13 ＱＣ工程図 工程３２　压加工 管理項目：气压、压速度、板数、裂纹、压痕 管理項目：气压、传送速度、????????、寸法、开裂、毛刺 ３２　压加工 ３３　连接加工 PR-070123 PR-070123 工程３５　清洗 Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen * / 13 ＱＣ工程図 工程３４　Ｖ槽 管理項目：刀刃（槽的深度、残留板厚度、位置偏移）、气压、传送带 管理項目：水圧、传送带速度、压卷、电热器 ３６　电气检查 ３４　Ｖ槽 ３５　清洗 工程３９　包装，捆包 Design Sect