TP(GFF)制作流程.ppt

* * GFF TP制程介绍---1162 Date : 2013/10/12 Dept : NC - HW 前段 Process Follow 银浆印刷 银浆烘烤 银浆镭射雕刻(下film不需要镭射雕刻 1162 前段Process Follow IR自动线缩水 曝光 干膜贴覆 ITO显影/蚀刻/剥膜 上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验 上下OCA贴合 PET开槽 后段 Process Follow 后段Process FPC Bonding 半成品封胶 Bonding Test CG组合 加压烘烤 成品测试 成品封胶 终检 ACF 贴附 Remark:普通印刷/镭射/黄光+感光银三种工艺，后段制程无差异 镭射 (U9900) 普通印刷 (G510) 黄光+感光银 (G730) 成品入库 制程设备简介 银浆印刷 银浆烘烤 银浆镭射雕刻 IR自动线缩水 曝光 干膜贴覆 ITO显影/蚀刻/剥膜 上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验 上下OCA贴合 PET开槽 图示说明 设备照片 制程作用 1.通过高温将PET FILM材收缩，使基材成型 2.ITO层重新结晶，使ITO层方阻稳定。 注意事项 缩水不完全会造成产品功能异常 Direct Yield 99.8% 制程设备简介 银浆印刷 银浆烘烤 银浆镭射雕刻 IR自动线缩水 曝光 干膜贴覆 ITO显影/蚀刻/剥膜 上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验 上下OCA贴合 PET开槽 图示说明 设备照片 制程作用 1.通过压膜机在产品ITO表面贴覆完整干膜，保护ITO层 注意事项 干膜贴覆气泡、异物会影响产品品质 Direct Yield 99.8% 制程设备简介 银浆印刷 银浆烘烤 银浆镭射雕刻 IR自动线缩水 曝光 干膜贴覆 ITO显影/蚀刻/剥膜 上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验 上下OCA贴合 PET开槽 图示说明 设备照片 制程作用 通过光罩，将需要的ITO图案曝光在干膜上 注意事项 冲切造成边缘折伤、拉胶 Direct Yield 99.8% 制程设备简介 银浆印刷 银浆烘烤 银浆镭射雕刻 IR自动线缩水 曝光 干膜贴覆 ITO显影/蚀刻/剥膜 上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验 上下OCA贴合 PET开槽 图示说明 设备照片 制程作用 1.显影：通过弱碱将未曝光的干膜剥离，在ITO面形成需要保护的ITO图案 2.蚀刻：通过强酸将没有干膜保护的ITO蚀刻，在PET Film上形成ITO回路 3.剥膜：通过强碱将保护ITO的干膜全部剥离 注意事项 蚀刻不完全、过蚀刻会造成产品功能NG Direct Yield 99.8% 制程设备简介 银浆印刷 银浆烘烤 银浆镭射雕刻 IR自动线缩水 曝光 干膜贴覆 ITO显影/蚀刻/剥膜 上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验 上下OCA贴合 PET开槽 图示说明 设备照片 制程作用 在ITO层印刷银浆线路形成导电回路 注意事项 印刷偏移、印刷断线 Direct Yield 99% 制程设备简介 银浆印刷 银浆烘烤 银浆镭射雕刻 IR自动线缩水 曝光 干膜贴覆 ITO显影/蚀刻/剥膜 上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验 上下OCA贴合 PET开槽 图示说明 设备照片 制程作用 银浆烘烤，稳定银浆特性以及附着力 注意事项 附着力NG Direct Yield 99.8% 制程设备简介 银浆印刷 银浆烘烤 银浆镭射雕刻 IR自动线缩水 曝光 干膜贴覆 ITO显影/蚀刻/剥膜 上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验 上下OCA贴合 PET开槽 图示说明 设备照片 制程作用 根据产品设计，银浆线路需要镭射，使银浆线宽线距达到需求的窄线宽 注意事项 镭射断线、连线 Direct Yield 98% 制程设备简介 银浆印刷 银浆烘烤 银浆镭射雕刻 IR自动线缩水 曝光 干膜贴覆 ITO显影/蚀刻/剥膜 上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验 上下OCA贴合 PET开槽 图示说明 设备照片 制程作用 将OCA胶（光学透明胶)通过滚轮贴合的方式贴合在上film的上线表面 注意事项 贴合异物、气泡 Direct Yield 99.5% 制程设备简介 银浆印刷 银浆烘烤 银浆镭射雕刻 IR自动线缩水 曝光 干膜贴覆 ITO显影/蚀刻/剥膜 上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验 上下OCA贴合 PET开槽 图示说明 设备照片 制程作用 在PET(上线+上下OCA）FPC口位置开出槽口，方便FPC bonding 注意事项 变形 Direct Yield 99.9% 制程设备简介 银浆印刷 银浆烘烤 银浆镭射雕刻 IR自动线缩水 曝光 干膜贴覆 ITO显影/蚀刻/剥膜 上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验 上下OCA贴合 PET开槽 图示