Rama BGA Rework 机台验收报告.ppt

* Rama BGA Rework 機台驗收報告 Apr./16/2012 驗收項目 硬件 外觀 活動機構 相關配件 軟件 作業界面 數據修改 曲線檢測 對位精度 加熱系統測試 溫控精度 IR加熱器 溫度穩定性 ESD測試 設備接地阻抗 設備表面靜電壓 驗收結果 硬件—外觀 標準: 設備外觀無劃傷,損壞. RD 500S BGA Rework機台 RD 500IIIS 外觀檢查項目 機台編號對應的出廠序列號 驗收結果:此3台設備外觀無劃傷,損壞,螺絲無鬆脫,外殼無變形 銘牌序列號清晰,驗收OK. 硬件—活動機構 標準: IR加熱平台滑軌,軸承與上加熱頭滑軌潤滑良好, 無異音. IR加熱平台滑軌 上加熱頭滑軌 架板滑軌 RD 500IIIS 活動機構檢查項目 RD 500S 活動機構位置圖 驗收結果:此3台設備IR加熱平台滑軌,軸承與上加熱頭滑軌潤滑 良好,無異音,驗收OK. 硬件—相關配件 標準: 配件數量與List相同. 驗收結果:相關配件數量經確認無誤,驗收OK. 設備標配 廠商額外贈送 軟件—作業界面 五個溫區 設定值 曲線名稱 真空 標準: 在作業界面可正常導出profile,拆解作業時 機台頂部的吸嘴能自動將BGA吸起. 驗收結果:在作業界面只可導入profile,不可修改參數,驗收OK. A機台狀況 A,B,C機台測試結果如下: 軟件—作業界面 溫區狀態 標準: 在作業界面可正常導出profile,拆解作業時 機台頂部的吸嘴能自動將BGA吸起. 驗收結果: 當溫區狀態欄的顏色升至為紅色時,機台頂部的 吸嘴便能將BGA吸起,驗收OK. 移除模式 A機台狀況 A,B,C機台測試結果如下: 設定值 曲線名稱 貼裝 真空 標準:在數據修改界面可以更改曲線的各個參數, 並能保存參數. 驗收結果:在數據修改界面可修改profile參數,並可以更改 貼裝移除模式來保存profile,驗收OK. 軟件—數據修改 移除 參數保存 A機台狀況 A,B,C機台測試結果如下: 標準: 機台軟件可提供自檢曲線功能,通過機台設定的檢 測參數可檢測到當前曲線的最高溫度和熔錫時間. 驗收結果:機台軟件可提供profile檢測功能,通過機台設定的檢測 參數可檢測profile的最高溫度和融錫時間,驗收OK. 軟件—曲線檢測 檢測結果 檢測條件編輯 A機台狀況 A,B,C機台測試結果如下: 標準: 對位系統對位準確無誤,並且操作便捷. A機台狀況 軟件—對位精度 對位校驗治具 驗收結果:使用校驗治具校驗檢測對位精度無異常,且 影像畫面清晰無延遲.驗收OK. 手動/自動模式切換 影像大小調節 焦距調節 A,B,C機台測試結果如下: 加熱系統測試—溫控精度 標準: 機台上下加熱器設定溫度与出風口溫度 差異≦3°C. A機台( S/N R512310826) 狀況 實際值為199℃ 設定值為200℃ 實際值為200℃ 設定值為200℃ 驗收結果: 頂部和底部加熱器設定200℃,頂部實際溫度為199℃, 底部實際溫度為200 ℃,驗收OK. 底部加熱器溫度 頂部加熱器溫度 加熱系統測試—溫控精度 標準: 機台上下加熱器設定溫度与出風口溫度 差異≦3°C. 驗收結果: B機台C機台頂部和底部加熱器設定200℃,量測出風 口溫度均未超出驗收標準.驗收OK. A, B,C機台測試結果如下: * * * * *