QC小组改善课题.pptx

降低SMT印刷不良率 20XX.XX.XX 【管理活动课题】 XXXXXXXX有限公司 目 录 一 小组简介 二 界定——选题 三 测量——现状调查、目标设定 四 分析——原因分析及要因确认 五 改进——制定并实施改善对策 六 控制——过程控制及效果确认 七 总结及持续改进 2-1 选题依据 3-1 现状调查 3-2 目标设定 小组名称 XXXXXXXXXXX活动小组 成立时间 课题名称 降低SMT印刷不良率 小组人数 序号 姓名 性别 岗位 组内分工 1 XXX 男 2 XXX 女 课题组组长 3 XXX 女 统计员（数据的收集与整理） 4 XXX 男 工艺监督员（负责现场工艺的执行与监督） 5 XXX 男 操作员（负责改进与实施） 6 XXX 男 操作员（负责改进与实施） 7 XXX 女 操作员（负责改进与实施） 一、小 组 简 介 2-1、选题依据： 1月 3月 4月 5月 6月 2月 印刷是SMT关键质控点之一。 从上图来看，1-6月份印刷不良率呈持续上升趋势。 ★ 在生产过程中PCB板（印刷不良率不能超过15PPM。 ★ 因为客户要求，市场需要，公司对质量的要求更严格；也为了不断地满足顾客需求，要求我们的产品趋近零不良率。 二、界 定 —— 选 题 图一 小组对20XX年1-6月份SMT印刷不良率按月进行了统计分析，见图一。 日期 项目 6.12 6.13 6.14 6.15 6.16 6.17 6.18 平均 短路 6 6 5 10 5 8 8 7 少锡 5 7 4 3 9 9 6 6 多锡 1 2 2 0 2 2 0 1 堵孔 1 0 2 0 1 1 0 1 立件 1 1 0 0 1 0 1 1 其它 1 0 0 1 0 0 1 0 锡珠 0 0 0 0 1 0 0 0 不合格数量（点） 15 16 13 14 19 20 16 16 合计检验数量（点） 500000 500000 500000 500000 500000 500000 500000 50000 目标（PPM） 15 15 15 15 15 15 15 15 不良率（PPM） 30 32 26 28 38 40 32 32.29 3-1-1.引起SMT印刷不良类型统计表 表一 对20XX年6.12-6.18 期间引起SMT印刷不良项目进行了统计分析（见表一、表二、图二、图三） 三、测 量 —— 现 状 调 查 3-1、现状调查 图二 3-1-2、不良率及影响度分析 项目 不合格点数(点) 不良率(%) 累计不良率(%) 影响度(%) 累计影响度(%) 短路 48 13.71 13.71 42.48 42.48 少锡 43 12.29 26 38.05 80.53 多锡 9 2.57 28.57 7.96 88.49 堵孔 5 1.43 30 4.42 92.91 立件 4 1.14 31.14 3.54 96.45 其它 3 0.86 32 2.65 99.1 锡珠 1 0.29 32.29 0.9 100 合计点数 113 32.29 \ 100 \ 表二 主 要 不 良 从上图我们可以清楚地看到短路和少锡在累计影响度中占比达80.53%，所以此次6Sigma管理活动将短路和少锡作为重点改善对象。 图三 3-2、设 定 目 标 同行业印刷不良率有12PPM的。 为创造更好的前期质量；也为了更好地保质保量完成客户要求的生产任务，为满足客户需求，进一步提高顾客满意度。 在生产过程中PCB板印刷不良率为15PPM。 图四 项目 活动前值 目标值 不良率(PPM) 32.29 15 为了更好的降低生产成本、提高生产效率，减少可能的品质隐患，减少重复劳动的浪费，从而生产出满足顾客需求的产品，将SMT印刷不良率目标设为15 PPM（见图四）。 4-1、分析现状、查明原因----少锡 图五 四、分 析 —— 原 因 分 析 及 要 因 确 认 针对少锡和短路不良现象，小组成员从人、机、料、法、环五个方面对生产过程中出现此类不良进行了分析：（见图五、图六） 刮刀变形 锡膏不合格 4-2、分析现状、查明原因----短路 图六 4-3、 通过测量技术方法，利用AOI光学检测仪和人工目检（图七）的方法确定造成短路和少锡的主要因素，见表三、表四。 4-3-1、短路 序号 末端因素 确认方式 确认结果 确认人 是否为主要因素 1 新员工培训力度不够 安排定期培训并进行考试 理论考核合格率100% XXX 否 2 工艺宣贯不到位 现场进行工艺纪律的抽查 无不合格项 XXX 否 3 6S不到位 加强对内部支撑部位配件的6S管理 有一定的改善效果 XXX 是 4 保养不到位 与设备联系进行定期的保养 无明显改善 XXX 否 5 锡膏不合