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晴華科技晴華科技電子有限公司電子有限公司 晴華科技晴華科技電子有限公司電子有限公司 PCB 多層板硬板製作PCB 多層板硬板製作流程簡介流程簡介 PCB PCB 多層板硬板製作多層板硬板製作流程簡介流程簡介 本流程以一般多層板硬板流程作為講解之基礎 1. 內層基板裁切內層基板裁切 內層基板裁切內層基板裁切 (1) 常見PCB 進料尺寸有三種: 36*48inch/40*48inch/42*48ich (2)量產生產時依經濟尺寸排版做為裁切尺寸 (3)樣品生產時裁切需符合各製程之最小尺寸要求,以快速生產為主要考量 2. 內層壓膜內層壓膜 內層壓膜內層壓膜 (1)前處理:經由酸洗及機械研磨等程序,將表面銅箔適當清潔及粗化,使 乾膜與基板間能夠有良好之附著力 (2)在無塵室環境內,經由熱壓滾輪將乾膜附著於板面上 (3)乾膜厚度之選用依製程及線路條件而定 3. 內層曝光內層曝光 內層曝光內層曝光 (1)將內層底片架設在曝光機台面上 (2)經趕氣及吸真空後將底片之藥膜面與內層板緊密貼合 (2)施以一定能量之紫外線光,使底片未遮光處之乾膜產生化學變化, 產生 “潛在影像” 4. 顯影顯影/蝕刻蝕刻/剝膜剝膜 顯影顯影 蝕刻蝕刻 剝膜剝膜 (1)顯影:以顯影液將未曝光反應之乾膜去除 4. 顯影顯影/蝕刻蝕刻/剝膜剝膜 顯影顯影 蝕刻蝕刻 剝膜剝膜 (2)蝕刻:用蝕刻液將未覆蓋乾膜之銅面去除 4. 顯影顯影/蝕刻蝕刻/剝膜剝膜 顯影顯影 蝕刻蝕刻 剝膜剝膜 (3)剝膜:用去膜液將乾膜去除 流程解說流程解說 流程解說流程解說 Tenting流程Tenting流程(底片負片(底片負片)) TentingTenting流程流程((底片負片底片負片)) 前 壓 曝 顯 蝕 剝 處 理 膜 光 影 刻 膜 5. 銅表面氧化處理銅表面氧化處理 銅表面氧化處理銅表面氧化處理 使用鹼性溶液將銅表面做氧化處理,在銅面上產生黑色之 氧化銅,此氧化銅為針狀結晶表層,用以加強層間接著力 6. 壓合壓合 壓合壓合 (1)疊板:將製作完成之內層板與膠片,銅皮組合後進入壓合機 (2)壓合:施以高溫高壓,使膠片由B 階段轉換 C階段,利用此特性將內層 板與銅皮彼此緊密接合 (3)銑靶撈邊:去除板邊毛料後以CCD鑽孔鑽出定位靶孔 7. 機械鑽孔機械鑽孔 機械鑽孔機械鑽孔 (1)以壓合靶孔定位於鑽床上,上方鋪鋁板抑制毛邊產生,下方放置墊 板避免鑽針直接撞擊台面 (2)依NC 程式內座標控制鑽孔位 (3) 電腦自動計算鑽孔孔數,在一定孔數後自動換針,以求鑽孔品質 8. 電鍍電鍍 電鍍電鍍 (1)除膠渣:因鑽針高速旋轉磨擦產生高溫, 當溫度超過TG點時便產生膠渣, 若不將其去除,則內層銅箔便無法透過鍍通孔導通 (2)化學銅:以無電解方式,將不導電之孔壁鍍上 一層薄銅 (3) 電鍍銅:以電解方式,將銅電鍍至客戶要求之厚度 9. 外層壓膜外層壓膜/顯影顯影 外層壓膜外層壓膜 顯影顯影 其製作方式及原理同內層壓膜,但此時板面上已有PTH孔存在 10. 蝕刻蝕刻/去膜去膜 蝕刻蝕刻 去膜去膜 經蝕刻及剝膜後形成外層線路,此時PCB 電氣特性已完成 11. 防焊製程防焊製程 防焊製程防焊製程 (1)防焊漆之作用:抗焊,防銅面氧化,美觀 (2)將板面印上防焊漆後,進烤箱作預烘烤,使底片可接觸板面做曝光動作 (3)透過影像轉移(曝光 、顯影),將底片上遮光處之防焊漆去除 (4)進烤箱作後烘烤,使防焊漆完全附著於板面上 12. 表面處理表面處理 表面處理表面處理 依客戶需求作噴錫,鍍金手指,化金,化銀,化錫,OSP 等製程 13. 文字印刷文字印刷 文字印刷文字印刷 先用文字底片製作網板,再使用網板將文字漆印於板子