焊锡外观教材（精品PPT）.ppt

培训教材 一般性焊锡外观与标准 (参考 IPC-A-610 C/D ) 常见焊锡不良类别 1.短路(连锡) ； 2.冷焊； 3.假焊； 4.针孔； 5.未焊； 6.脚长； 7.少錫； 8.多錫； 1.0、短路(连锡) - 续 1.2、允收标准： 无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊修正 。 2.0、冷(虚)焊 – 续 2.2、允收标准： 无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊 。 3.0、假焊 – 续 3.2、允收标准： 4.0、针孔 – 续 4.2、允收标准： 5.0、未焊 - 续 5.2、允收标准： 5.0、未焊 -允收标准 - 续 5.2.2、支撑孔(双面板) 支撑孔-元件面： 支撑孔-锡点面： 可接受 --- 1、2 級： 最少270度填充和潤濕(引腳、孔内壁和终端區域)。 5.0、未焊 -允收标准 - 续 5.2.3、片式元件 片式元件-底部可焊端，侧面偏移 (A) 可接受 --- 1、2 級 侧面偏移 (A) 小于或等于元件可焊端宽度 (W)的 50% 或焊盘宽度 (P) 的 50% ，其中较小者 。 可接受 --- 3 級 侧面偏移 (A) 小于或等于元件可焊端宽度 (W)的25% 或焊盘宽度 (P) 的25% ，其中较小者 。 片式元件-底部可焊端，末端偏移 (B) 缺陷 --- 1、2、3 級 不允許在 Y 軸方向的末端偏移(B)。 片式元件-底部可焊端，末端焊点宽度 (C) 可接受 --- 1、2 級 最小末端焊點寬度(C)為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。 可接受 --- 3 級 最小末端焊點寬度(C)大於元件可焊端寬度(W)的75%或焊盤寬度(P)的75%，其中較小者。 6.0、元器件引脚长 – 续 6.2、允收标准： 7.0、少錫 – 续 7.2、允收标准： 要达到上述 5.0、未焊 的 允收标准要求 。否则需进行补焊加锡 。 8.0、多锡 – 续 8.2、允收标准： 要达到上述 5.0、未焊 的 允收标准要求 。否则需进行补焊修正 。 9.0、锡刺(毛刺) – 续 9.2、允收标准： 缺陷 --- 1、２、３ 級 焊锡锡(毛)刺，违反上述 表1或表2“非支撑孔及支撑孔引脚伸出长度”的条件 。 焊锡锡(毛)刺，如右图，违反最小电气间隙(1)条件 。 注： 依据本厂产品的特性可暂定最小电器间隙为≥0.8MM 10.0、锡珠 – 续 10.2、允收标准： 11.0、锡渣 – 续 11.2、允收标准： 符合上述 10.0、锡珠 允收标准 的要求 。 否则需补修清除处理 。 12.0、錫裂 – 续 12.2、允收标准： 14.0、包焊 – 续 14.2、允收标准： 10.1、特点： 在 PCBA 表面焊锡后产生可见的球状焊锡 。 10.0、锡珠 NG NG NG 可接受 --- 1 級 制程警示 --- 2、3 級 A、当焊锡球已粘附(如：绝缘油包住的) 距離連接盤或導線在0.13MM0.00512英寸以內的粘附的焊錫球，或直徑大於0.13MM0.00512英寸的粘附的焊錫球。 每600MM2(0.93英寸2)多於5個焊錫球或焊錫潑濺(0.13MM0.00512英寸或更小)。 B、当焊锡球未被粘附(如：绝缘油未被包住的) 焊锡球直径0.13MM 且 在600MM2 小于 5个的 。 缺陷 --- 1、2、3 級 焊錫球 / 潑濺違反最小電氣間隙。 未固定的焊錫球 / 潑濺(例如：免清除的殘渣)。或未粘附(焊锡球直径大于0.13MM 且 在600MM2 多于 5个的 )於金屬表面。 注意：粘附 / 固定的焊錫球 / 潑濺是指在一般工作條件下不會移動或松動的焊錫球。 11.1、特点： 焊锡后在焊点上、焊点间或线路间所产生的焊锡残渣物 。 11.0、锡渣 NG NG 12.1、特点： 在焊点上产生之裂痕，最常出現在引脚周围、中间部位及焊点底端与焊垫间。 12.0、錫裂 NG NG NG 缺陷 --- 1、2、3 級 有引腳與焊點間断裂的迹象 。 无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊修正 。 13.0、翘皮 NG NG 13.1、特点： PCBA 上焊盘或绿油线路与 PCB 产生的剥离现象 。 OK 13.2、允收标准: 无此现象为允收，若发现需经专人修补翘皮的焊点 。 13.0、翘皮 – 续 缺陷 --- 1、2、3 級 焊点跷起损坏焊盘 。