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全新的CROSSLINK 解决方案应用实例 支持更多使用情景 莱迪思半导体白皮书 2017 年2 月 Lattice Semiconductor th 111 5 Ave., Suite 700 Portland, Oregon 97204 USA Telephone: (503) 268-8000 WP0009 引言 大约九个月前，莱迪思半导体推出了一款创新的视频桥接解决方案，能够帮助设计工程师 充分发挥必威体育精装版一代的处理器、显示屏和传感器的性能。这款新器件叫作CrossLink™，可 为设计工程师提供开发高性能、低功耗和小尺寸桥接解决方案的全新途径，满足当今快速 变化的I/O 需求。 CrossLink 器件定义了一类全新的可编程专用标准产品（pASSP™），它将现场可编程门 阵列（FPGA）的灵活性和快速上市优势与ASSP 优化的功耗和功能优势相结合。吸引力 是显而易见的。这款全新的器件可实现业界最快的MIPI D-PHY 桥接解决方案，支持高达 2 4K UHD 的分辨率和12 Gbps 带宽。同时，它还提供适用于移动应用的6 mm 封装，实 现低功耗工作。CrossLink 器件为设计工程师提供极具吸引力和性价比的解决方案来桥接 不同的视频接口标准，以充分利用当代移动处理器的创新技术，将设计迁移到MIPI 标准 接口，并仍然保留对传统传感器和/或显示屏的投资。 去年9 月，莱迪思还为CrossLink 桥接产品系列添加了适用于汽车高级驾驶辅助系统 （ADAS ）和车载信息娱乐应用的新成员。随着汽车制造商不断集成更多低成本图像传感 器和显示屏以满足不断增长的技术要求，这就需要解决传感器、显示屏和应用处理器之间 的接口不匹配的问题。CrossLink 器件能够帮助制造商在满足上述需求的同时，缩减总体 成本、功耗和尺寸。 莱迪思工程师依托客户反馈，致力于为最常用的移动、摄像头、显示屏和传统接口提供 CrossLink 桥接解决方案。pASSP 具备由移动FPGA 架构围绕的两个MIPI D-PHY 硬件 块。器件的可编程I/O 支持各种常用接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、 CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、subLVDS、SLVS、LVDS 和OpenLDI。 CrossLink 器件框图 CrossLink 解决方案 莱迪思半导体白皮书 典型的早期应用是MIPI CSI-2、MIPI DSI、RGB、CMOS、OpenLDI、LVDS 和SLVS 接口的简单转换以及图像传感器、应用处理器和显示屏上的多个接口的合并或拆分。随着 潜在客户对CrossLink 器件的了解进一步深入，他们开始与莱迪思进行接洽以解决置换系 统中原有功能时发生的问题。在大多数上述应用中没有可用的桥接解决方案，并且应用面 太狭窄，开发独立ASSP 性价比太低。现在，设计工程师可利用CrossLink 器件的可编 程性开发从未考虑过的全新解决方案。此外，Crosslink 器件的强大可编程性使得开发工 程师能够实现全新的应用。 全新的视频桥接解决方案 2017 年2 月21 日，莱迪思推出了适用于Crosslink 器件的五款全新应用，进一步突出该 器件的灵活性，适用于快速发展的视频桥接市场。其中三款是全新的视频桥接解决方案， 两款是传统的接口转换解决方案。 全新的桥接IP CSI-2 中继器 这款全新的IP 适用于多种应用。在较大型的系统中，图像传感器的输出信号可能在系统 中进行传输时发生衰减。通常情况下，信号从模块通过线缆到达连接器并穿过PCB。随 着系统尺寸的增长，高速、低功率信号可能