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面板 Globe mark 座標 顯示Mark辨識時各個軸的計算值 IC 尺寸 IC 尺寸 單個壓頭的長度 Head 之間寬度 設定從假壓接收 Panel 時的角度補償 設定用哪個壓頭壓哪顆 IC 接收板時Table等待高度 傳送板時Table等待高度 壓合後Table移動前高度 壓頭下壓的高度 速度 壓入量 選擇溫度改變的模式: 1-----階梯狀; 2------線性 等待時溫度 接觸時溫度 設定加溫曲線 設定加溫曲線對應的時間 設定時不可以為零應與 Temp. 1 的值一至 設定假壓前壓頭是否要等待升溫至設定溫度: 0 ------不等代; 1 ------等待 設定假壓前壓頭等待升溫至設定溫度的時間.如果溫度沒有達到設定溫度將會報警 設定假壓過程中壓頭是否要 Check溫度: 0 ------不; 1 ------要 設定假壓前 Back-up 是否要等待升溫至設定溫度: 0 ------不等代; 1 ------等待 設定假壓前 Back-up等待升溫至設定溫度的時間.如果溫度沒有達到設定溫度將會報警. 選擇壓力改變的模式: 1-----階梯狀; 2------線性 接觸時壓力 設定加壓曲線 設定加壓曲線對應的時間 設定時不可以為零應與 Temp. 1 的值一至 設定壓著時偏移補償量的調整 設定接送時補償量的調整 設定壓著時偏移補償量的調整 開真空後延長的時間 吹氣延長的時間 關真空後延長的時間 Teflon 參數設定 Panel Tray X方向的間距 Panel Tray Y方向的間距 Panel Tray X方向可容納數量 Panel Tray Y方向可容納數量 Panel Tray 第一穴中心距最近Tray角的X,Y座標 設定一次有幾個 Tray 盤 設定 Unloader Hand 的移動順序 設定一次有幾個 Tray 盤 設定 NG Box 可以放 Panel 的數量 安裝操作 Table等待位置 運行速度 延時設定 D/A轉換設定 互鎖設定 Table與 head 相對參考位置 Table與 hand 相對參考位置 Camera參考位置 壓著的參考位置 校正參數 校正參數 拋料時參考位置 Table W 軸試運行參數的設定 Hand 與 Camera 等待位置 Unloader等待位置 M Hand A Handshake with upstream unit M Hand B Handshake with downstream unit Unloader M hand A up/down mechanism 選擇是否使用A Hand A: 0------不使用,1-------使用 選擇是否與上游銜接: 0------不使用,1-------使用 選擇是否使用A Hand B: 0------不使用,1-------使用 選擇是否與下游銜接: 0------不使用,1-------使用 Unloader是否成為獨立單元 A: 0------不是,1-------是 Heated tool profile control Heated tool profile control : 1 stage only Number of heads Upper camera Lower camera Heated stage mechanism 是否使用曲線加熱控制系統: 0------不使用,1-------使用 是否只有 1 stage 使用曲線加熱控制系統: 0------不是,1-------是 設定壓頭的數量 設定Camera 的方向 設定Camera 的方向 選擇是否使用A Hand A升降: 0------不使用, 1-------使用 選擇是否使用Back-up 加熱: 0 ------不使用, 1 -------使用 作者:譚澤亮 CL2000 教 育 訓 練 Main-bonding Unit 待機主畫面 等級管理窗口 半自動選擇介面 歸原點 做一次壓動作.測量溫度時經常用到 拉一次 Teflon Unload Hand 做一次拋料的動作 精度測試 從 Chuck 上方放下一個 Tray 盤 將排出所有已經供給的 Tray盤,但不包括 Chuck上面的 將排出在Loader Hand 區域所有的 Tray盤 軸移動的重複精度 軸寸動的精度 選擇測量方式 安全位置停留長度 Table基準協調 安全位置 辨識位置 同軸光強度 辨識前延時 辨識後延時 辨識位置到安全位置移動速度 重複測量次數 軸寸動速度 Table基準協調 啟始位置 同軸光強度 辨識前延時 辨識後延時 寸動的數量 重複量測次數 選擇需要壓著的Chip 類型 選擇壓著的條件 選擇使用哪個壓頭 生產參數 系統參數 NC 參數 面