FPC基础制程简要介紹.pptVIP

* FPC 基礎製程簡介 Basic Flexible Printed Circuit Manufacturing Introduction 企劃部　黃証筠 Planning Marketing Dept Ralph Huang 2003-5-28 目錄 Index ? 電路板常見名詞 ? Roll TO Roll 和 Reel TO Reel 之差別 ? 各站製程簡介 電路板常見名詞 Mil 密爾：電路板常用表示線寬、線距、孔徑大小等 規格之單位 1 mil＝千分之一英吋 1 mil＝1/1000 inch＝2.54/1000 cm＝2.54/1000 mm 　　 ＝0.0254 mm（milimeter） 　　 ＝25.4 um（micrometer）　 OZ 盎斯：銅箔厚度之單位 1 oz 重量之銅箔，平鋪在1英呎平方之面積上，所得之銅箔厚度 1英呎 1英呎 35 um 1 oz 盎司重量之銅平舖 1 oz = 35 um Roll TO Roll Reel TO Reel Roll TO Roll 整捲式自動化生產 指軟板大量生產時， 可採一端板材捲軸之放出， 與另一端完工軟板之捲收， 以不切斷之連帶方式生產， 如此可節省大量的人力及邊料 Reel TO Reel 捲帶式生產 指出貨方式為類似底片， 捲帶型式進行構裝接合， 如 TAB（Tape Automated Bonding）、 CSP（Chip Scale Package）、 TBGA（Tape Ball Grid Array）等 特徵為扣鏈齒孔 Sprocket hole，整捲出貨（捲帶式出貨）， 捲帶規格（35 mm，48 mm 及 70mm） 捲帶寬度 Roll TO Roll 與 Reel TO Reel 之不同 ※ Roll TO Roll 指的是生產過程之方式 Reel TO Reel 指的是出貨型式 ※ Reel TO Reel 由 TAB，CSP，TBGA 擴展至 COF 　 →因可提供自動化，省人化，快速高效率之後續加工 ※ 一般軟板廠發展自動化生產，應為 Roll TO Roll， 非 Reel TO Reel 一般軟板製作流程 裁剪 Cutting/Shearing 機械鉆孔 CNC Drilling 鍍通孔 Plating Through Hole 顯像 Develop 露光 Exposure 貼膜 Dry Film Lamination 蝕刻 Pattern etching 剝膜 Dry Film Stripping 假貼 Pre Lamination 表面處理 Surface Finish 加工組合 Assembly 測試 O/S Testing 沖製 Punching 檢驗 Inspection 包裝 Packing 熱壓合 Hot Press Lamination 裁剪　Cutting／Shearing 一般軟板材料多為捲狀方式製造，為了符合產品不同尺寸要求，必需依不同產品尺寸規劃設計最佳的利用率，而依規劃結果將材料分裁成需要的尺寸。 規劃限制：單面板／單一銅箔：長度限制 600mm 　　　　　雙面板／多層板：長度限制 600mm 作業限制：太軟太硬不能裁 機械鉆孔　CNC Drilling 一般電路板為符合客戶設計要求及製程需求，都會在材料（單／雙面板）上以機械鉆孔方式鉆出定位孔、測試孔、零件孔等。 機器設備：HITACHI 機器限制：微孔 min ? 0.25 mm 鉆孔型式：圓孔、銑槽孔、圓孔擴孔 鉆孔精度：＋／－0.05 mm 鍍通孔　Plating Through Hole 雙／多層板材料經機械鉆孔後，上下兩層導體並未真正導通，必須於鉆孔孔壁鍍上導電層，使訊號導通。此製程應用於雙面板（雙面導體）以上的板材結構。 機械鉆孔 機械鉆孔 ＜雙面板機械鉆孔後，未鍍通孔前＞ 銅箔 Copper 接著劑 Adhesive 基材 Basefilm 銅箔 Copper 接著劑 Adhesive ＜鍍通孔後＝全面鍍 Panel Plating＞ ＜鍍通孔後＝選鍍 Selecting Plating＞ 貼膜　Dry Film Lamination 鍍通孔完成後，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔完成的材料上貼合乾膜，作為蝕刻阻劑。 作業環境：因為乾膜對紫外線敏感，為避免乾膜 　　 未貼合完成即發生反應，乾膜貼合作 　　　　　業環境必須於黃光區作業。 作業選擇：乾膜貼合品質要求附著性及解晰度 　　　　　，由