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[工学]ch03 基因工程工具酶

Chapter 03 基因工程工具酶 §3.1 限制性内切酶 §3.2 DNA 聚合酶 §3.3 其他分子克隆工具酶 3.1限制性内切酶(Restriction Endonuclease) 3.1.1 限制与修饰(Restriction and modification)现象 限制:指一定类型的细菌可以通过限制酶的作用,破坏入侵的噬菌体DNA,导致噬菌体的寄主幅度受到限制。 修饰:指寄主本身的DNA,由于在合成后通过甲基化酶的作用得以甲基化,使DNA得以修饰,从而免遭自身限制性酶的破坏。 3.1.2 限制性核酸内切酶的概念 是一类能够识别双链DNA分子中的某种特定核苷酸序列,并由此切割DNA双链结构的核酸水解酶。 至2006年2月共发现3773种限制性内切酶,I、II、III型各有68、3692、10种,甲基化指导的3种,商品化的609种,II型中共有223种特异性。 3.1.3 限制性核酸内切酶的命名原则 ① 第一个字母(大写,斜体)代表该酶的宿主菌属名(genus) ② 第二、三个字母(小写,斜体)代表宿主菌种名(species) ③ 第四个字母代表宿主菌的株或型(strain) ④ 罗马字母表示发现和分离的先后顺序 限制性核酸内切酶的命名原则: 属名 种名 株名 Haemophilus influenzae d 流感嗜血杆菌d株 HindⅡ HindⅢ 同一菌株中所含的多个不同的限制性核酸内切酶 3.1.4 限制与修饰系统的种类 Ⅱ 型(type Ⅱ): 限制酶一般是同源二聚体,修饰酶是单体, 93% Ⅰ 型(type Ⅰ): 限制酶、甲基化酶识别 DNA 序列的 S 亚基 , 1% Ⅲ 型(type Ⅲ):不到 1% 3.1.5 限制酶识别的序列 3.1.5.1 限制酶识别序列的长度及结构 ???限制酶识别序列的长度一般为 4-8 个碱基,最常见的为 6 个碱基 ?4 个碱基识别位点:Sau3AⅠ ?5 个:EcoRⅡ ???NciⅠ ????? 6 个:EcoRⅠ ?????HindⅢ ? ?7 个:BbvCⅠ ????PpuMⅠ ? ?8 个:NotⅠ ????SfiⅠ 限制酶识别序列的结构 (1)限制酶识别的序列大多数为回文对称结构 (2)识别序列不是对称的 (3)可识别多种序列 ???? 3.1.5.3 酶切位点 (1)限制酶切割的位置 限制酶对 DNA 的切割位置大多数在内部 (2)位点偏爱(Site preference) ????位点偏爱:对不同位置的同一个识别序列表现出不同的切割效率的现象。 (3)酶切位点在基因组中分布的不均一性 (4) 酶切位点的引入 3.1.6 限制酶产生的末端 (1)限制酶产生匹配粘端(matched ends) (2) 限制酶产生平末端(Blunt end) (3) 限制酶产生非对称突出端 (4) 同裂酶 (5) 同尾酶 3.1.7 酶切反应条件 Tris-HCl 50mmol/L pH7.5 MgCl2 10mmol/L NaCl 0-100mmol/L DTT 1mmol/L Volume 20-100μL Temperature 37℃ Time 1-1.5h ◆1个单位限制性核酸内切酶 3.1.7.1 缓冲液 常规缓冲液一般包括提供稳定 pH 值(7.0-7.9 )的缓冲剂、 Mg++ 、 DTT(二硫苏糖醇)以及 BSA。 3.1.7.2 反应温度 大多数为 37℃ 3.1.7.3 反应时间 ??? 反应时间通常为 1 小时或更多,许多酶延长反应时间可减少酶的用量。 3.1.7.4 终止酶切的方法 EDTA 加热 3.1.7.5 影响酶活性的因素 ① DNA样品的纯度 ② DNA样品的甲基化程度 ③ 酶切反应的温度 ④ DNA分子结构(底物构象) ⑤ 核酸内切酶的缓冲液 3.1.8 星星活性(star activity) Ⅱ限制性核酸内切酶的星活性(star activity) 在极端非标准反应条件下,限制性核酸内切酶能切割与特异识别序列相似的序列,降低酶切反应的特异性,这种改变的特殊性称为限制性核酸内切酶的星活性。 星星活性产生的原因如下: ① 反应体系中甘油的浓度过高 ② 酶用量过大 ③ 低离子强度 ④ 高pH ⑤ 含有机溶剂 ⑥ 非Mg2+的二价离子的存在。 3.1.9 Ⅱ限制性核酸内切酶的主要用

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