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机电一体化论文9204964881.doc
PAGE 1 红外成像阵列器件ROIC设计与发展 院、 系： 机电工程学院 学科专业： 机械工程 学 生： 王默 学 号： 201001017 指导教师： 郑刚 2011年 4月 PAGE 34 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc169705586 中文摘要 PAGEREF _Toc169705586 \h 3 HYPERLINK \l _Toc169705587 英文摘要 PAGEREF _Toc169705587 \h 4 HYPERLINK \l _Toc169705588 1. 绪 论 PAGEREF _Toc169705588 \h 5 HYPERLINK \l _Toc169705589 1.1 引言 PAGEREF _Toc169705589 \h 5 HYPERLINK \l _Toc169705590 1.2 红外焦平面的工作原理 PAGEREF _Toc169705590 \h 5 HYPERLINK \l _Toc169705591 1.3 红外焦平面的分类 PAGEREF _Toc169705591 \h 6 HYPERLINK \l _Toc169705592 1.3.1 按制冷方式分类 PAGEREF _Toc169705592 \h 6 HYPERLINK \l _Toc169705593 1.3.2 按结构分类 PAGEREF _Toc169705593 \h 7 HYPERLINK \l _Toc169705594 1.3.3 按读出方式分类 PAGEREF _Toc169705594 \h 7 HYPERLINK \l _Toc169705595 2. 时序驱动电路的设计 PAGEREF _Toc169705595 \h 8 HYPERLINK \l _Toc169705596 2.1 红外焦平面读出电路概述 PAGEREF _Toc169705596 \h 8 HYPERLINK \l _Toc169705597 2.2 基于 FPGA 的时序驱动电路设计 PAGEREF _Toc169705597 \h 9 HYPERLINK \l _Toc169705598 2.2.1 FPGA 概述 PAGEREF _Toc169705598 \h 9 HYPERLINK \l _Toc169705599 2.2.2 Verilog HDL 简介 PAGEREF _Toc169705599 \h 11 HYPERLINK \l _Toc169705600 2.2.3 时序要求 PAGEREF _Toc169705600 \h 12 HYPERLINK \l _Toc169705601 2.2.4 时序驱动设计流程 PAGEREF _Toc169705601 \h 15 HYPERLINK \l _Toc169705602 2.2.5 时序设计核心思想 PAGEREF _Toc169705602 \h 15 HYPERLINK \l _Toc169705603 2.2.6 小结 PAGEREF _Toc169705603 \h 22 HYPERLINK \l _Toc169705604 3.波形调试 PAGEREF _Toc169705604 \h 23 HYPERLINK \l _Toc169705605 3.1 FPGA 器件编程与配置 PAGEREF _Toc169705605 \h 23 HYPERLINK \l _Toc169705606 3.2波形调试与数据计算 PAGEREF _Toc169705606 \h 25 HYPERLINK \l _Toc169705607 3.3 小结 PAGEREF _Toc169705607 \h 25 HYPERLINK \l _Toc169705608 4.总结 PAGEREF _Toc169705608 \h 26 HYPERLINK \l _Toc169705609 致 谢 PAGEREF _Toc169705609 \h 27 HYPERLINK \l _Toc169705610 参考文献 PAGEREF _Toc169705610 \h 28 红外成像阵列器件ROIC驱动时序设计 摘 要 高密度、低成本的非致冷红外焦平面阵列的出现使红外热成像技术发生了第三次变革。由于其无需机械扫描机构，室温工作，从而使非致冷红外热像仪实现了小型化、便携化，并具有可靠性高和使用寿命长的特点，系统成本比致冷型热像仪降
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