2、二钻改一钻报告.pptxVIP

二钻改一钻改善报告 ----姚军 2012.05.06 澳弘电子有限公司 1 2 一 背景 1、FQC反馈料号7415经常有焊盘缺损； 2、客户也抱怨过二钻偏移导致焊盘处伤铜以及漏二钻导致插件无法安装的问题； 3、厂内FQA处经常反馈成型漏二钻； 4、二钻板产品返工时绿油入孔; 5、钻孔也反馈经常由于二钻的板影响生产进度。 澳弘电子有限公司 澳弘电子有限公司 1图片 澳弘电子有限公司 二 原因分析 澳弘电子有限公司 二钻改一钻需要解决的难点： 1、干膜封孔能力重新评估 2、阻焊的对准度重新评估 2011年已经评估过阻焊能做到开1.5mil盖2.5mil，所以不需要再进行评估 澳弘电子有限公司 6 长兴与日立干膜差异性干膜厚度上，通过切片量测日立干膜厚度为40um，长兴干膜为37um，由供应商提高的干膜封孔能力测试资料对两种干膜的封孔能力进行测试 。测试参数：孔径从2.0-6.0mm，单边封孔从2mil到5mil。 三 实验干膜封孔能力评估 澳弘电子有限公司 7 长兴干膜对应的破孔数量 单边封孔 孔径mm 2.5 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5 6.0 2 mil 62 72 71 71 71 71 72 2.5 mil 49 59 63 63 65 65 71 3 mil 31 48 47 40 46 46 58 3.5 mil 23 29 30 24 28 26 41 4 mil 10 21 21 15 16 7 29 5 mil 0 0 0 0 0 0 12 不良比例： 日立干膜对应的破孔数量 单边封孔 孔径 2.5 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5 6.0 2 mil 63 69 71 71 71 71 72 2.5 mil 48 58 62 62 64 64 71 3 mil 27 45 49 44 44 45 56 3.5 mil 25 27 28 23 27 27 37 4 mil 7 13 16 15 13 9 23 5 mil 0 0 0 0 0 0 8 澳弘电子有限公司 8 数据表明，干膜封孔能力可以达到当孔径≤5.5mm，单边封边≥5mil，干膜破孔率都为零。前期规定的干膜封孔能力孔径＜5.0mm，单边封边≥10mil有很大差距。目前的干膜封孔能力能满足二钻单边掏6mil。 结论 澳弘电子有限公司 四 样品验证 选7448、7392两个样品工程资料更改如下： 1、孔径≤2.0mm时线路干膜单边盖孔6mil； 2、阻焊在保证盖线≥4mil情况下，开窗尽可能满足单边比孔径2-4mil。 实验条件 跟进重点： 1、原二钻孔处是否干膜破孔 2、原二钻孔处阻焊是否有绿油入孔，周围是否有露线、绿油上焊盘 澳弘电子有限公司 两图片 结论：样品的生产过程中未出现什么品质异常，继续小批进行验证 澳弘电子有限公司 批量跟进： 小批实验7448 32PNL跟进到成品后未出现品质异常。对批量后的板进行资料更改，截止到目前已有7369C0,7368E0，7429D0，7435B0，7448B0，5809A06款批量由二钻改成一钻。 发出部门 工艺部 发出人 姚军 日 期 4-26 联络部门 工程部、QAE 信息摘要 为提高钻孔效率以及改善二钻偏移，现在将原二钻的改为一钻进行生产，工程资料更改如下：1、孔径≤2.0mm时线路干膜单边盖孔6mil，阻焊在保证盖线≥4mil情况下，开窗尽可能满足单边比孔径2-4mil。 信息反馈（ 需反馈 无需反馈） 处理措施 处理人： 日期： 常州澳弘电子有限公司 表号：AOH/R-7.2-01 信息联络单 澳弘电子有限公司 节省成本计算 1、钻孔换料后时间每次10分钟左右 2、每趟完后到下趟板3-5分钟 3、节省工序流转的时间 二钻改一钻后续都一直在用，预期节约的成本随着时间的增加而增加。 澳弘电子有限公司 13 汇报完毕