2013-2019年 我国LED用衬底材料行业动态市场及销售投资战略决策报告.docVIP

第一章　半导体照明（LED）产业概述 1.1　全球LED产业现状与发展 1.1.1　全球半导体照明产业发展现状 1.1.2　全球半导体照明市场基本格局 1.1.3　全球半导体照明产业重点区域及企业现状 1.2　中国LED产业现状与发展 1.2.1　中国LED产业发展现状 1.2.2　中国半导体照明产业快速增长 1.2.3　中国LED照明企业的发展特征 1.2.4　中国半导体照明产业的发展优势 1.3　中国LED市场现状 1.3.1　中国半导体照明产业的市场格局 1.3.2　中国半导体照明产业的区域分布 1.3.3　全国主要半导体产业基地及潜力点 1.4　半导体照明产业链的重要环节 1.4.1　半导体照明产业链概述 1.4.2　上游环节产业链 1.4.3　中游环节（芯片制备）产业链 1.4.4　下游环节（封装和应用）产业链 第二章　LED用衬底材料的相关概述 2.1　LED外延片基本概述 2.2　红黄光LED衬底 2.3　蓝绿光LED衬底 第三章　蓝宝石衬底 3.1　蓝宝石衬底的概述 3.1.1　蓝宝石衬底材料的介绍 3.1.2　外延片厂商对蓝宝石衬底的要求 3.1.3　蓝宝石生产设备的情况 3.1.4　蓝宝石晶体工艺介绍 3.2　蓝宝石衬底材料市场分析 3.2.1　全球蓝宝石材料市场概述 3.2.2　国内的技术现状 3.2.3　我国存在的困境分析 3.3　蓝宝石项目生产概况 3.3.1　原料 3.3.2　生产线设备 3.3.3　2010-2013年国内蓝宝石材料项目介绍 3.4　市场对蓝宝石衬底的需求分析 3.4.1　民用半导体照明领域对蓝宝石材料的需求分析 3.4.2　民用航空领域对蓝宝石衬底的需求分析 3.4.3　军工领域对蓝宝石材料的需求分析 3.4.4　其他领域对蓝宝石材料的需求分析 3.5　蓝宝石衬底材料的发展前景 3.5.1　2013年蓝宝石衬底市场发展前景 3.5.2　蓝宝石衬底材料的发展趋势 第四章　硅衬底 4.1　半导体硅材料的概述 4.1.1　半导体硅材料的电性能特点 4.1.2　半导体硅材料的制备 4.1.3　半导体硅材料的加工 4.1.4　半导体硅材料的主要性能参数 4.2　硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述 4.2.1　Si衬底LED芯片的制造 4.2.2　Si衬底LED封装的技术 4.2.3　硅衬底LED芯片的测试结果 4.3　硅衬底上GAN基LED的研究进展 4.3.1　用硅作GaN LED衬底的优缺点 4.3.2　硅作GaN LED衬底的缓冲层技术 4.3.3　硅衬底的LED器件 第五章　碳化硅衬底 5.1　碳化硅衬底的介绍 5.1.1　碳化硅的性能及用途 5.1.2　LED碳化硅衬底的基础概要 5.2　SIC半导体材料研究的阐述 5.2.1　SiC半导体材料的结构 5.2.2　SiC半导体材料的性能 5.2.3　SiC半导体材料的制备方法 5.2.4　SiC半导体材料的应用 5.3　SIC单晶片CMP超精密加工的技术分析 5.3.1　SiC单晶片超精密加工的发展 5.3.2　SiC单晶片的CMP技术的原理 5.3.3　SiC单晶片CMP磨削材料去除速率 5.3.4　SiC单晶片CMP磨削表面质量 5.3.5　CMP的影响因素分析 5.3.6　SiC单晶片CMP抛光存在的不足 5.3.7　SiC单晶片的CMP的趋势 第六章　砷化镓衬底 6.1　砷化镓的介绍 6.1.1　砷化镓的定义及属性 6.1.2　砷化镓材料的分类 6.2　砷化镓在光电子领域的应用 6.2.1　砷化镓在LED方面的需求市场 6.2.2　我国LED方面砷化镓的应用 6.3　砷化镓衬底材料的发展 6.3.1　国外砷化镓材料技术的发展 6.3.2　国内砷化镓材料技术的发展 6.3.3　国内砷化镓材料主要生产厂家的情况 6.3.4　砷化镓外延衬底市场规模预测 第七章　其他衬底材料 7.1　氧化锌 7.1.1　氧化锌的定义 7.1.2　氧化锌的物理及化学性质 7.2　氮化镓 7.2.1　氮化镓的介绍 7.2.2　GaN材料的特性 7.2.3　GaN材料的应用 7.2.4　氮化镓材料的应用前景广阔 第八章　重点企业 8.1　国外主要企业 8.1.1　京瓷（Kyocera） 8.1.2　Namiki 8.1.3　Rubicon 8.1.4　Monocrystal 8.1.5　CREE 8.2　中国台湾主要企业 8.2.1　台湾越峰电子材料股份有限公司 8.2.2　台湾中美硅晶制品股份有限公司 8.2.3　台湾合晶科技股份有限公司 8.2.4　台湾鑫晶钻科技股份有限公司 8.3　中国大陆主要企业 8.3.1　哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司 8.3.2　云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司 8.3.3　成都聚能光学晶体有限公司 8.3.4　青岛