本书的目的是将读者引入可制造性和可靠性设计的世界其定位是作为.PDFVIP

序 本书的目的是将读者引入可制造性和可靠性设计的世界其定位是作为 高年级本科生或低年级研究生的教材也可以作为设计人员的参考书 由于这 一领域有大量的会议和期刊无法保证本书的内容完全涵盖必威体育精装版的行业进展 因此我们将重点更多地放在原理和概念上而非每个主题的细节每章的最 后都有参考文献供读者进行更深入的学习为了理解本书的内容读者需要 对 设计原则有一定的了解包括标准单元库的特征化和物理版图的 开发 本书是基于两个合作者共同的研究兴趣而著成的两位作者都在可制造性 设计领域发表过诸多成果 教授还在美国马萨诸塞大学开设了可制造 性和可靠性设计的新课程本书的内容组织很大程度上是基于这门课程的结 构为课堂教学而设计的因此作者希望学生可以极大地受益于本书的讲解 本书还广泛涉及成本约束条件计算效率以及方法等问题基于这个原因本 书对设计人员也具有一定的参考价值 本书的内容将分为 章进行讲述第 章向读者介绍当前 设计的技术趋势本章将对新型器件以及材料科学和光学的贡献进行概述 为实现更高性能和更低功耗的目标材料科学和光学已经成为了设计过程的基 础本章将介绍可制造性设计 的基本概念 与设计过程的关联 以及它在当前设计系统和工艺流程中的应用本章还将从可靠性设计 的角度探讨纳米级 设计中的可靠性问题计算机辅助设计 流程以及为提高产品寿命而进行的设计优化 第 章将讨论半导体制造的前期技术介绍诸如氧化扩散金属沉积以及 图形生成等工艺步骤本章着重讲解图形生成阶段所涉及的光刻和蚀刻工艺 为了有效地分析给定设计的可制造性本章将讨论光刻系统的建模技术这些 序 技术被分为现象学建模和完全物理建模两类它们的准确性和计算效率在 本章得到了比较 第 章的重点是当前和未来 器件中的工艺参数偏差及其影响本 章主要解决的问题是图形生成偏差掺杂密度波动以及化学机械抛光和应力 所致的电介质厚度偏差 第 章将讲解通过版图分析实现光刻控制的基本原理以及重要的光刻参 数和概念光刻偏差控制由各种分辨率增强技术体现其中包括光学邻近效应 修正相移掩膜以及离轴照明技术本章还将讨论 手册的组成部分其 中包括几何设计规则受限设计规则以及天线规则等本章还用了若干小节介 绍基于模型的设计规则检查的演变过程以及传统物理设计中其他 工具 的变化本章的末尾将展示几种高级光刻技术如双重图形光刻逆向光刻以 及光源掩膜优化等 第 章将深入考察半导体制造中出现的多种制造缺陷这些缺陷被分为两 类由污染物造成的缺陷粒子缺陷以及由版图设计本身造成的缺陷依赖于 图形的缺陷本章将讲解如何使用关键面积来估计粒子缺陷对成品率的影 响以及如何使用基于线宽的模型来预测图形缺陷所致的成品率变化本章还 将介绍计量学和失效分析技术以及它们在半导体测量和工艺控制中的应用 第 章将研究粒子缺陷和基于图形的缺陷对电路工作性能的影响本章 讨论的范围涵盖了缺陷模型和故障模型这些模型可以在缺陷存在的情况下有 效地鉴别并预测设计行为本章还将探讨如何通过避错和容错技术来提高设 计的成品率 第 章将讨论可靠性问题的物理表