Moldflow仿真分析技术在消费电子产品成形问题与解决对策.PDFVIP

Moldflow仿真分析技术在消费电子产 品成形问题与解决对策 黄明忠 （David Huang ） Sales Technical Specialist for Autodesk® Moldflow® products MFG, GCR © 2013 Autodesk Autodesk全球网点  1,000 多万名用户  100多个国家和地区，7,300 名雇员  800,000 多家公司客户  2,400 管道合作伙伴  2013销售收入23亿美金  2,000+ 授权培训中心  24亿美金的现金和投资  300多万学生 Public domain image source: NASA AUTODESK在模拟分析的发展 疲劳破 坏分析 复合材 料分析 ECOTEC T 流体 分析 模流分析 钢构分析 有限元分析 © 2012 Autodesk 项目  电子手写板产品双色成形问题解决对策  Moldflow在家电产品优化设计分享  随形冷却优化设计應用分享 © 2013 Autodesk 电子手写板产品 双色成形问题解决对策 Overmolding解决方案—手写板 问题 软 １、黏合性连问题 胶 ２、变形问题 硬 胶 改善步骤 １、Moldflow优化浇口个数黏合性问题解决 ２、寻找变形较小的TPE变形问题解决 Overmolding解决方案—变形 第一射产品单独成型变形分析，变形很小，位置如箭头指示 Overmolding解决方案—材料 第一射：成型材料ABS+PC ，C2950 第二射：成型材 料TPE SHORE A60 Overmolding解决方案—黏合性