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3.6 冷却后用镊子从反面推下元件 3.7 加焊锡珠，如缺少锡珠再用风枪补上。 如缺少锡珠，可用风枪补上 4、焊盘上的断线和连线方法 1 ）首先把主板焊盘清洗干净。 2 ）把断线的延线绝缘刮掉，上锡。 3 ）把断线的一一接上，要接牢固点。 4 ）对于断点的地方，在下面用手术刀刮到绝缘体出来后，用镊子夹点锡浆到断点，用风枪对其加热，使其融化成一个焊点。 5 ）用AB胶固定短线好。 6 ）焊接IC。 焊接视频演示 焊接视频 观看附件：SMD元件焊接操作视频 练习题 描述使用热风焊台对贴片电阻，电容，SOP IC进行拆焊所用仪器工具材料名称，操作步骤及安全注意事项？ 祝同学们学业有成！ 2 两面引脚芯片SOP拆装 热风枪拆卸SOP IC训练 1、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 2、在芯片的引脚上加适量松香或焊宝 3、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔化，用镊子从芯片对角底部插进去，夹住芯片，取下芯片即可 烙铁安装SOP IC训练（选做） 1、用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、将芯片对好位，用烙铁先加少量的锡，把芯片对好位的一角加点锡固定 3、再把另一个对角定好位，加锡固定 4、给芯片两面脚位加锡，烙铁贴住芯片脚位把锡拖净焊好 5、如拖锡有连脚，加适量松香把锡拖干净。 6、清洗干净。检查有无空焊、连锡、少锡。 热风枪安装SOP IC焊接训练 1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、给芯片对好位，用烙铁固定芯片的两个对角 3、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 4、在芯片的引脚上加适量松香 5、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔化，停止加热，关闭热风枪电源 6、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有，可用烙铁拖焊处理 练习训练 要求： 1、拆装两面引脚芯片1个 2、拆装时间不超过60秒 考核 1、拆装两面引脚芯片1个 2、1分种内完成1个芯片的拆装 三、拆装封胶BGA-IC（选学） 1、BGA-IC拆装流程： 1）固定主板的位置； 2 ）拆胶； 3 ）撬胶； 4 ）整理主板和IC； 5 ）清洗主板和IC； 6 ）对IC植锡； 7 ）定位IC； 8 ）均匀加热，直到焊锡熔化； 9 ）冷却； 三、拆装封胶BGA-IC 大家都知道：手机是一种非常精细的高科技产品；它的每一个元件都很小，我们在维修过程中要做到每一次都细心、认真，还要有耐心，不能有半点的马虎，否则一块好主板就成了废料，平时要多拿废板来练习焊接。 1、固定主板的位置 对带有封胶ＩＣ主板，要用维修平台固定好，并要夹在主板的合适位置，以避免夹得过紧夹坏主板或主板上的元器件。 下图的夹法会把主板上的小元器件夹坏。 2、除胶 除胶时快克８５０温度选在１６０～１８０℃，风力稍选大点。 使用除胶的镊子要尖但不能太锋利。 用风枪对着要清除的胶一边吹一边适当的用力铲胶，这时要细心。 除胶很容易把主板上的绝缘漆铲掉或划伤主板，造成主板外观损伤甚至无法修复。 对ＩＣ旁边的胶处理干净。 对附在小电容、电阻上的胶也要清理干净，保证上胶容易、美观。 除胶后要仔细观察是否有小元器件移位、损伤或不见了。 2、除胶 3、BGA的撬胶 用风枪给要撬的ＩＣ进行均匀加热，在加热时由于风枪的温度过高，要做好ＩＣ旁边元器件保护（降温）措施。 3.1 BGA拆卸的前期工作 撬胶时要选择要撬ＩＣ的合适位置。 在加热的适当时侯用刀片在ＩＣ的旁边不断试探式轻扎，当出现有焊锡从ＩＣ里面不断冒出时，可轻用力摆动撬ＩＣ，注意要一边加热一边撬，当ＩＣ已经松动时可把ＩＣ翻起。 3.2 BGA芯片的拆卸 4、整理主板 撬下ＩＣ后的主板还附有残余的胶及ＩＣ焊盘上的残留焊锡，要将其清理干净。 4.1加适当焊剂在主板上用烙铁（必要时用吸锡带）把多余的焊锡吸取干净。 4、整理主板 把焊盘上的焊剂尽量洗刷干净 4、整理主板 对于密集型矩阵排列的元件，在清除残留的胶和焊锡时，要小心清理，否则容易损坏芯片焊盘，造成主板永久性的破坏，无法修复——要特别注意。 4、整理主板 5、安装BGA-IC 安装IC前仔细观察焊盘是否完好。 5.1 安装BGA-IC 安装时认好IC与主板的位置。 三星的主板的IC位置有一个小三角形白标识，指的是IC的第1脚位置。 IC上面也有个凹点指的是IC的第1脚） 5.1 安装BGA-IC 先在焊盘上加适当的助焊剂，用电烙铁加热使焊剂均匀的分布在每个焊盘上。 5.2 安装BGA-IC 按装的如是新元件（一般有足够的焊锡）把ＩＣ对好位置(IC上面有个凹点指的是IC的第1脚） 5.3 安装BGA-IC 用恒温风枪均匀加热IC （温度280℃~350℃）。 在加热过程IC的锡点还没完全熔化时不要用力推或挤压IC。 IC在一定时间自动归位，这时用镊子轻推IC能自动归