第十八讲-常见组装工艺缺陷.pptVIP

常见工艺缺陷及解决办法 * 桂林电子科技大学职业技术学院 SMT组装工艺缺陷概述 组装工艺缺陷是电子产品自动化组装过程中，存在与人、机、物、环、法等相关的组装精度偏差，当偏差超过标准容许范围时属于工艺缺陷。 【工艺缺陷种类】 印刷不良 贴装不良 焊接不良 SMT不良品处理流程 质量影响因素分析 质量分析“鱼骨图” Cause ＆ Effect/Fishbone Diagram 始于1953年日本东京大学教授石川馨，又称“石川法”，鱼骨图是一种发现根本问题的方法。 整理问题型鱼骨图（各要素与特性值间不存在因果关系，而是结构构成关系） 原因型鱼骨图（鱼头在右， “为什么……”） 对策型鱼骨图（鱼头在左，“如何改善……” 方法 6M 测量 物料 设备 人力 环境 Manpower Machinery Materials Measurement Methods Mother-nature 组装质量分析对象 过程失效模式 人 测 环 法 机 料 中间原因 鱼骨图基本形式 自动化生产工艺流程中,找出一个失效或缺陷问题,需运用因果/鱼骨图,进行小组讨论： 1) 确定问题或特性 2) 确定主要问题的原因类别 3) 根据原因类别,确定中间原因 4) 确定最有可能的原因 5) 采取改正措施 6) 用实验证明 因果分析基本程序 【头脑风暴法（Brain Storming—BS）】 一种通过集思广益、发挥团体智慧，从各种不同角度找出问题所有原因或构成要素的会议方法。BS有四大原则：严禁批评、自由奔放、多多益善、搭便车。 头脑风暴法 穷尽罗列 仔细排查 简化鱼骨 鱼骨图实例 工艺流程分析法 寻找过程 薄弱环节 产品可追溯性控制 SMT生产部门出现产品质量问题，应事先做好可追溯性处理措施： 失效模式与影响分析简称FMEA （Failure Modes and Effects Analysis),由失效模式（FM）和影响分析（EA）两部分组成。 失效模式指能被观察到的错误和缺陷现象，如线路接触不良、产品开裂等；影响分析是指通过分析该失效模式对系统安全和功能的影响程度，提出可以或可能采取的预防改进措施，以减少过程缺陷、提高过程质量的技术。 FMEA-失效模式与影响分析 组装缺陷分析 良好的印刷标准： 【印刷精度-正确的位置】 【焊膏填充率-焊膏量适当】 【填充形状-三维尺度合适、无凹陷】 【长时间重复印刷稳定性】 贴片：准确、正确、压力和稳定性等 贴装缺陷实例 贴装缺陷 焊接缺陷 元器件焊接过程中，由于材料或工艺控制引起的焊料飞溅并在PCB或元器件表面形成锡珠附着的现象。形成的锡珠多分布在元器件两侧、大小尺寸不一且独立存在。 示意 *