[工程科技]常用塑胶材料及基本性能--data.pptVIP

;內容大綱;1. 高分子發展史 ;2. 高分子分子結構 ; 分子結構 ; 長鏈大分子結構 ;; 工程塑膠特性;(二)外殼常用塑膠材料簡介;面板與塑料之關係; 常 用 面 板 材 料;透明材料;ABS樹脂為丙烯睛.丁二烯.苯乙烯三元共聚物,具有優異的綜合性能. 結構: ----A-A-B-B-B-S-S-S---- A----代表丙烯睛 剛性.硬度.耐油性.著色性. B----代表丁二烯 韌性.耐低溫性,電鍍性 S----代表苯乙烯 剛性.硬度.光澤性及良好的加工流動性;ABS 工程塑膠;ABS 工程塑膠;PC/ABS 工程塑膠;PC/ABS 工程塑膠;PC工程塑膠;PC工程塑膠特性;PC工程塑膠應用;PMMA塑膠特性與應用;塑膠原料選擇要點I;塑膠原料選擇要點II;塑膠原料選擇要點III;黑點可能產生原因(I);黑點可能產生原因(II);黑點可能產生原因(III);黑點可能產生原因(VI);(三)Connect常用塑膠材料簡介;1.工程塑膠的基本概念;2.工程塑膠特性; 3.一般工程塑膠 ;性能對比; 4.高級工程塑膠 ; (2).非結晶性 ;(3).性能對比; 5.各等級工程塑膠HDT之比較;6.連接器與塑料之關係;(1). 熱要求 1) 熱變形溫度(HDT)-評估其短程熱能力 2) 連續使用溫度等級-評估其長期熱功能 3) 材料本身的熱膨脹係數(CTE)-與印刷電路板的熱膨脹係數相 近而搭配，熱膨脹速率不同則會引起翹曲,並且損壞焊接點. 4) 熔點(Tm)及玻璃轉移溫度(Tg)-高分子從玻璃態轉變成橡膠 態的溫度,溫度高於其點,尺寸安定及性質的安定性將降低, 也有可能造成分子的崩潰,此全歸於成形應力的釋放而造成 高分子不可逆的膨脹. ;(2). 抗化學性 連接器 Housing的要求是能夠在寬廣的化學環境中,依然能 發揮其功能.他們必須能承受清洗劑、焊錫助劑及二次加工 的清洗溶劑之侵蝕. (3). 抗潛變 Housing 材料在受荷重下的抗潛變能力來自端子在Housing 內之預先荷重力,也會影響到連接器長期的可靠度,一般而 言,有較高熱變形溫度或彈性模數的高分子有較低的潛變. ;(4). 結構分析 * 端子保持力 * 流道平衡 (5). 抗張應力應變 提供材料在受負荷下響應的訊息,並且作為橈曲計算程應力的 基礎,為了使連接器塑膠之設計的結構分析能有效執行,設計者 必須有在特定操作溫度下的應力應變曲線,並且精確的以內插 或外插模擬在實際操作條件下之材料行為. ;(6). 韌性 * 無缺口之衝擊強度所顯現的是樹酯的韌性,韌性對於連接器 之所以重要,在於使用中能順應彎曲伸縮,特別是薄壁的地方 及扣環. (7). 模收縮 * 當融熔塑膠在模子中冷卻其收縮的現象稱之模收縮. * 收縮作用變數有材料模溫、成形壓力、射出速率、融熔溫 度、流動方向. ;(8). 成形性 * 影響成形性因素 1)流動難易 2)成形收縮程度及預測 3)翹曲的傾向 4)製程中熱劣化的敏感性 5)材料回收使用的能力;(10). 添加物 * 添加物或組成的變化造成材料特性改變，例如玻纖加入其中,抗 張強度、比重及使用溫度範圍將增加,然而延伸率、熱膨脹係數 及收縮將減少. (11). 燃燒性 * 在實際燃燒條件下,產品之燃燒特性的取決評估預測或描述, 這些測試並非準確並且不可信任,燃燒性要視零件大小著火 難易、燃燒蔓延速度及產品的氧化程度而定.;8.公司目前生產之手機連接器;2. QS Recep系列:; (四) 塑發室功能簡介;塑發室功能簡介(Polymer Technology Application Center);功能(1) —材料檢驗分析; 功能(2) —材料及應用研究;功能(3) —成形品問題解決 與技術服務;;基本性質(1) —比重天平;