[信息与通信]第一讲HSPICE.pptVIP

集成电路 集成电路应用领域 集成电路设计 集成电路设计流程 集成电路设计流程 集成电路设计流程 集成电路设计流程 集成电路设计流程 集成电路设计流程 集成电路设计分工 SPICE含义 SPICE发展历史 SPICE 1, 1972年由加州大学伯克利分校开发完成 程序代码完全开放，用户可以根据需要修改 SPICE 2, 1975 增加部分器件 改进瞬态分析速度和精度 稳定版本2G.6 于 1983年推出 SPICE 3 2G.6升级版本, 用 C重新编写 性能提高 1988年SPICE成为美国国家标准 SPICE家族 HSPICE， Pspice， Spectre，TSPICE，Smartspice，Isspice，SBTSPICE等商用软件版本 仿真核心：美国加州大学Berkeley分校开发的SPICE模拟算法 最著名的两个商业软件：Pspice和Hspice HSpice和PSpice Pspice： 1984年Microsim公司开发完成 第一个用于PC平台的SPICE模拟器，现为Cadence公司 产品 Pspice是个人用户的最佳选择，具有图形化的前端输入环境，用户界面友好，性价比高，主要应用于PCB板和系统级的设计 HSpice和PSpice Hspice： Meta-software 公司于1980基于spice开发，1989 年PC版本发布 现为Synopsys公司产品 它没有前端输入环境，需要事前准备好网表文件，可与Cadence，Tanner，viewlogic的软件配合使用。 Hspice是事实上的Spice工业标准仿真软件，在业内应用广泛，它具有精度高、仿真功能强大等特点。主要应用于集成电路设计。 HSPICE2007的安装(一) HSPICE2007的安装(二) HSPICE2007的安装(三) HSPICE2007的安装(四) HSPICE2007的安装(五) HSPICE的使用流程(一) HSPICE的使用流程(二) HSPICE的使用流程(三) HSPICE的使用流程(四) HSPICE的使用流程(五) HSPICE的使用流程(六) HSPICE的使用界面 Hspice的使用流程 元器件模型 构成器件模型的方法有两种： 行为级模型—“黑匣子”模型 例如IBIS模型和S参数,必威体育精装版的是Verilog－AMS模型和VHDL-AMS模型 精度较差，一致性不能保证，受测试技术和精度的影响。 一般应用到高频、非线性、大功率等大型电路设计 LEVEL模型 LEVEL1—LEVEL3：线性模型或低阶模型，可直接进行计算或估算。 流片工厂提供的模型，如Level 49和Mos 9、EKV等，无法直接进行计算或估算，需要用电路仿真软件进行仿真，以便得到精确的结果。如Hspice Hspice提取模型，是利用提取元件库的形式.lib,元件库一般由工厂提供。 集成电路特征线宽 Hspice的使用流程 Hspice网表输入格式 Hspice 的网表举例 例： 1A SIMPLE AC RUN 2VS 1 0 10 AC 1 3R1 1 2 1K 4R2 2 0 1K 5C1 2 0 1n 6.OPTIONS LIST NODE POST 7.OP 8.AC DEC 10 1K 1MEG 9.PRINT AC V(1) V(2) I(R2) I(C1) 10.END SPICE之前的课程基础 Simulation is NO substitute for THINKING 课堂总结 微米： Micrometer: 1.0um 亚微米：0.8um 0.6um 深亚微米：0.5um 0.35um 0.25um 超深亚微：0.25um 0.18um 0.13um 纳米：0.09um (90nm) 0.07um (70nm) Moor 定律：每一代（3年）硅芯片上的集成密度翻两番。加工工艺的特征线宽每代以30%的速度缩小。 .sp file 元件库引用 4 .lib 元件模型描述 5 .model libraries 文件包含语句 6 .inc 仿真类型描述 8 Analysis statement 结束语句 10 .end 输出方式描述 9 .print/.plot/.graph/.probe 选项设置 7 .options 电路元件描述语句 3 circuit description 输入激励和源 2 S