纳米SnAg钎料合金熔化温度及形成焓的研究.PDF

第１期 电　　子　　学　　报 Ｖｏｌ．４４　Ｎｏ．１ ２０１６年１月 ＡＣＴＡＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＡＳＩＮＩＣＡ Ｊａｎ．　２０１６ 纳米 ＳｎＡｇ钎料合金熔化温度及形成焓的研究 吴　敏，吕柏林 （辽宁石油化工大学机械学院，辽宁抚顺 １１４００１） 　　摘　要：　考虑表面效应，基于Ｌｉｎｄｅｍａｎｎ熔化准则，利用Ｍｉｅｄｅｍａ模型对ＳｎＡｇ纳米钎料合金的熔化温度及形 成焓进行计算．ＳｎＡｇ纳米合金微粒的熔化温度及形成焓均依赖于尺寸和组元成分；对于Ｓｎ３５Ａｇ纳米钎料合金，当 微粒尺寸大小为５ｎｍ时，其熔化温度下降约为７％；而合金形成焓随晶粒粒径的减小而增加，合金稳定性降低；对于 Ｓｎ３５Ａｇ钎料合金，当粒径尺寸为０１ｍ时，合金形成焓完全为正值，对ＳｎＡｇ钎料合金组织形成存在产生很大影响． μ 关键词：　电子封装；ＳｎＡｇ；无铅钎料；纳米；熔化温度；形成焓 中图分类号：　ＴＧ４２　　　文献标识码：　Ａ　　　文章编号：　０３７２２１１２（２０１６）０１０２２２０５ 电子学报ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｅｊｏｕｒｎａｌ．ｏｒｇ．ｃｎ　 ＤＯＩ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．０３７２２１１２．２０１６．０１．０３３ ＡｎＩｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎｏｎｔｈｅＭｅｌｔｉｎｇＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅａｎｄｔｈｅＦｏｒｍａｔｉｏｎ ＥｎｔｈａｌｐｙｏｆＮａｎｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅｓＳｎＡｇＳｏｌｄｅｒＡｌｌｏｙ ＷＵＭｉｎ，ＬＢａｉｌｉｎ （ＳｃｈｏｏｌｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＬｉａｏｎｉｎｇＳｈｉｈｕａＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｆｕｓｈｕｎ，Ｌｉａｏｎｉｎｇ１１４００１，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：　Ｃｏｎｓｉｄｅｒｉｎｇｔｈｅｓｕｒｆａｃｅｅｆｆｅｃｔ，ｔｈｅｍｅｌｔｉｎｇｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅａｎｄｔｈｅｆｏｒｍａｔｉｏｎｅｎｔｈａｌｐｙｏｆＳｎＡｇｎａｎｏｓｃａｌｅ ｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙｗｅｒｅｃａｌｃｕｌａｔｅｄｂｙＭｉｅｄｅｍａｍｏｄｅｌｕｓｉｎｇＬｉｎｄｅｍａｎｎｍｅｌｔｉｎｇｃｒｉｔｅｒｉｏｎ．Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｔｈａｔｔｈｅｍｅｌｔｉｎｇｔｅｍ ｐｅｒａｔｕｒｅａｎｄｔｈｅｆｏｒｍａｔｉｏｎｅｎｔｈａｌｐｙｏｆＳｎＡｇｎａｎｏｓｃａｌｅｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙａｒｅｄｅｐｅｎｄｅｎｔｏｎｔｈｅｇｒａｉｎｓｉｚｅａｎｄｃｏｍｐｏｎｅｎｔｃｏｍｐｏｓｉ ｔｉｏｎ．Ｗｈｅｎｔｈｅｐａｒｔｉｃｌｅｓｉｚｅｉｓ５ｎｍ，ｔｈｅｍｅｌｔｉｎｇｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｄｅｃｒｅａｓｅｄｂｙａｂｏｕｔ７％ ｆｏｒＳｎ３５Ａｇｎａｎｏｓｃａｌｅｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙ； ｗｈｉｌｅｔｈｅｆｏｒｍａｔｉｏｎｅｎｔｈａｌｐｙｏｆｔｈｅａｌｌｏｙｉｎｃｒｅａｓｅｓｗｉｔｈｔｈｅｄｅｃｒｅａｓｅｏｆｐａｒｔｉｃｌｅｓｉｚｅ，ａｎｄｔｈｅａｌｌｏｙｓｔａｂｉｌｉｔｙｄｅｃｒｅａｓｅｓａｃｃｏｒｄ ｉｎｇｌｙ．Ｍｅａｎｗｈｉｌｅ，ｔｈｅｆｏｒｍａｔｉｏｎｅｎｔｈａｌｐｙｏｆｔｈｅＳｎ３５Ａｇｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙｉｓｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙｐｏｓｉｔｉｖｅｗｈｅｎｔｈｅｇｒａｉｎｓｉｚｅｉｓ０１ｍ， μ ｗｈｉｃｈｃａｎｃｒｅａｔｅｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｎｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｆｏｒｍａｔｉｏｎｏｆｔｈｅＳｎＡｇｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｐａｃｋａｇｉｎｇ；ＳｎＡｇ；ｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒ；ｎａｎｏｓｃａｌｅ；ｍｅｌｔｉｎｇｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ；ｆｏｒｍａｔｉｏｎｅｎｔｈａｌｐｙ