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电化学方法制备犁犻阵列微孔的工艺研究-原子核物理评论
第 卷 第 期 原 子 核 物 理 评 论 ,
25 3 Vol.25 No.3
年 月 ,
2008 9 NuclearPhsicsReview Se. 2008
y p
文章编号: ( )
1007-4627200803-0277-05
电化学方法制备 阵列微孔的工艺研究
犛犻
, , , , ,
1 2 1 # 1 1 1 1 2 1 2 1 2
薛智浩 ,孙友梅 ,常海龙 ,刘 杰 ,侯明东 ,姚会军 ,莫 丹 ,陈艳峰
( 中国科学院近代物理研究所,甘肃 兰州 ;
1 730000
2中国科学院研究生院,北京 100049)
摘 要:对用电化学方法制备 大孔阵列管坑工艺进行了初步探索。通过对 在 溶液中各
Si Si KOH
向异性湿法蚀刻和在 HF酸溶液中的电化学蚀刻过程中各种参数的摸索,确定在室温下制备大孔
阵列的最佳配比浓度,蚀刻出符合要求的管坑阵列,为进一步制备结构化闪烁屏奠定了实验基础。
关 键 词:各向异性蚀刻;微孔阵列;电化学蚀刻
中图分类号:O646 文献标识码:A
1 引言 刻槽主体用耐 HF酸腐蚀的聚四氟乙烯材料制成,
蚀刻过程中用纯度为 99.95%Pt作为电化学的阴
Si片在 HF酸溶液中电化学蚀刻工艺的研究始
极,阳极通过不锈钢法兰加压连接在 片上,顶部
Si
于 世纪 年代。通过电化学可以在 片上形成
20 50 Si
的石英玻璃窗用于 正面蚀刻过程的观测, 片
Si Si
多孔 或电抛光 ,也可以蚀刻出微孔阵列,微孔
Si Si
下方用卤素灯照射。
[]
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