印制电路板设计规范——工艺性要求仅适用射频板.PDFVIP

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2018-02-18 发布于天津
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印制电路板设计规范——工艺性要求仅适用射频板

内部公开▲ 内部公开▲ 内内部部公公开开▲▲ 印制电路板设计规范 ——工艺性要求（仅适用射频板）本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。内部公开▲ Q/ZX 04.100.12-2004 目次前言……………………………………………………………………………………………… II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 印制板基板 3 5 PCB设计基本工艺要求 5 6 拼板设计 6 7 射频元器件的选用原则 7 8 射频板布局设计 7 9 射频板布线设计 9 10 射频PCB设计的EMC 14 11 射频板ESD工艺 18 12 表面贴装元件的焊盘设计 19 13 射频板阻焊层设计 19 附录A 21 附录B 23 附录C 24 附录D 27 附录E 31 附录F 32 附录G 33 附录H 39 前言本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。 I 内部公开▲ Q/ZX 04.100.12-2004 印制电路板设计规范 ——工艺性要求（仅适用射频板） 1 范围本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。本标准适用于射频电路板的PCB设计。 2 规范性引用文件 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard IPC 2252-2002 Design Guide for RF-Microwave Circuit Boards 3 术语和定义下列术语和定义适用于本标准。 3.1 微波 Microwaves 微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从 3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。 3.2 射频 RF(Radio Frequency) 射频是电磁波按应用