AN2467功率四方扁平无引脚PQFN封装-应用说明.PDF

Freescale Semiconductor Document Number: AN2467 应用说明 Rev. 4.0 ，4/2007 功率四方扁平无引脚 (PQFN) 封装 1 目的 目录 1 目的 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 本文档提供印刷电路板 (PCB) 设计和组装指南。文 中包含了多种封装性能属性以供参考，例如湿度灵 2 范围 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 敏度级别 (MSL) 额定值、电路板级可靠性和热阻数 据。 3 功率四方扁平无引脚 (PQFN) 封装. . . . . . . . . . 2 3.1 封装说明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 2 范围 4 印刷电路板指南. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 4.1 PQFN 封装的印刷电路板设计 . . . . . . . . . . . . 2 本文档旨在概括介绍由 Freescale 内部组装厂和外 4.2 PQFN 封装的焊膏漏网设计 . . . . . . . . . . . . . . 9 部分包商组装厂组装的几款功率四方扁平无引脚 (PQFN) 封装。请注意，文中并未提供有关特定设 备的具体信息。本文档仅用作指南，协助进行用户 特定解决方案的开发。最终用户仍需自行开展开发 工作，以优化 PCB 装配工艺和电路板设计。 © Freescale Semiconductor, Inc., 2007. All rights reserved. 功率四方扁平无引脚 (PQFN) 封装 3 功率四方扁平无引脚 (PQFN) 封装 3.1 封装说明 PQFN 是一种表面贴装型塑料封装，封装下表面附有引脚。根据设备要求和目标应用，所有 PQFN 封装均设计为采用单个外露式散热引脚（标志）或多个外露式散热引脚。行业标准化委 员会 JEDEC 指定的 MO-251 注册代号用于描述单个外露式裸焊盘 PQFN 封装系列产品。 3.1.1 封装应用 PQFN 表面贴装型封装能够满足汽车、工业和商业应用的高功耗散热要求。焊接裸片粘合材料、 厚型铜质引线架、外露式散热器和大尺寸铝线等特点使得 PQFN 封装能高效散热。 3.1.2 封装尺寸 目前，PQFN 封装主体尺寸为 5 x 5 mm 至 12 x 12 mm。 引脚数量范围为 16 至 36 个。外露散热引脚具有单行和双行两种配置，根据特定封装要求选择。 周边引脚的引脚间距有 0.65 mm、0.80 mm 和 0.9 mm 三种设计。 MAP MAP Style Saw SingulationMAP Style Saw Singulation Mold CompoundMold Compound