SMT丝印工位作业规范.docxVIP

SMT丝印工位作业规范姓名部门职位签名日期编制XXSMT加工部工程师2013-11-13审核XXSMT加工部经理2013-11-13批准XXX总经办总监2013-11-13 版本修订记录日期修订人A0新制定文件2013-2-19XXA1修改清洗间隔次数，刮刀压力范围2013-8-29XXA2修改黑色斜体加粗部分2013-11-13XXA3修改黑色斜体加粗部分2013-12-11XXA4修改印刷参数表2014-3-15XXX 1.0目的规范印刷员正确操作和维护保养，使产品印刷效果达到最佳状态；设备长期处于稳定的运作。2.0适用范围景旺科技龙川FPC事业部SMT丝印工位；3.0职责3.1工程技术人员负责培训、维护、参数调整；3.2生产领班、组长负责监督并指导印刷员作业；3.4印刷员按照本规范的要求作业；3.5品质人员负责监督与稽核制程过程；4.0印刷作业内容4.1印刷员在确定生产机型后，在钢网架上取出相对应的钢网。4.2 所有需要贴片机型必须用全自动印刷机作业,特别是所有天马机型.4.3在固定钢网前，清洁设备和桌面，取出工具（刮刀，搅拌刀，支撑PIN)和辅助材料（锡膏 钢网擦拭纸 清洗剂）。4.4戴上测试OK的静电手环及手指套,每4小时必须更换一次新手指套。4.5把定位在治具上的FPC定位在印刷机的工作台面上,检查印刷机定位状态是否OK。4.6 固定钢网，使钢网孔与FPC焊盘位置完全相对应。4.7添加锡膏参照《锡膏使用管理作业规范》操作。4.8设置印刷机刮刀的压力、角度、速度（刮刀上、下降速度、刮刀运行速度）、以及钢网的下降速度和脱网速度，具体按照7.0项进行作业。4.9 印刷员印刷时必须对钢网底部进行清洁，半自动每印刷5块板后手动清洁钢网，先用倒有清洗剂的无尘纸擦，再用干无尘纸擦，擦网时手掌用力，确保钢网底部清洁干净无残留锡膏，防止金手指上锡。15块手动清洗一次钢网，确保刷出来的FPC板没有少锡、多锡、移位、漏印、短路等不良现象。4.10在印刷30分钟后，清理一次刮刀两边漏出的锡膏(即将刮刀两边的锡膏收拢)，并在丝印工报表上做好记录 （注意：钢网其它地方不允许有残留的锡膏，包括搅拌刀）。4.11 当印刷双面板或刷锡面时,定板一定要对准定位孔,并检查FPC面是否已平滑无凸出现象,翻过治具检查元件是否都在治具开孔范围内。4.12 在取板时一定要用两手捏住FPC板边垂直取出(如下图),禁止用单手捏住FPC板边向上拉的方法取板。5.0印刷标准:5.1印刷标准如下图：5.2 印刷NG的FPC必须按照《SMT印刷不良清洗作业规范》进行作业。6.0设备维护保养项目及步骤： 6.1 日保养项目 6.1.1检查机器表面必须清洁。 6.1.2检查机器钢网架上下确保正常。 6.1.3检查工作台X、Y轴微调确保正常。 6.1.4检查机器刮刀左右运行确保正常。 6.2 月检查保养: 6.2.1清洁各导轨上的脏物，并加油。 6.2.2 对工作台里面的弹簧进行加油。6.3操作步骤 6.3.1开机前检查气压确定气压正常（在0.4-0.6Mpa之间）6.3.2打开印刷机主电源，解除紧急开关；6.3.3导入所生产机种程式并进行调试；6.3.4关机时按下紧急旋钮，关掉印刷机主电源。 7.0印刷参数一览表：印刷元器件类型机器参数方式设定参数范围CHIP、二极管、三极管类运输速度750mm/s±10mm/s连接器类750mm/s±10mm/sIC类750mm/s±10mm/s金手指类750mm/s±10mm/sCHIP、二极管、三极管类清洗方式先湿洗后干洗　连接器类真空　IC类真空　金手指类真空/人工清洗　所有印刷产品NULL(人工清洗)　CHIP、二极管、三极管类清洗速度50mm/s±10mm/s连接器类50mm/s±10mm/sIC类50mm/s±10mm/s金手指类50mm/s±10mm/sCHIP、二极管、三极管类清洗间隔3-5cs/次±1pcs/s连接器类3-5 pcs/次±1pcs/sIC类3-5pcs/次±1pcs/s　金手指类4-7pcs/次±1pcs/sNULL(人工清洗)15PCS/次±2 pcs/s　CHIP、二极管、三极管类印刷速度70mm/s±10mm/s连接器类70mm/s±10mm/sIC类60mm/s±10mm/s金手指类70mm/s±10mm/sCHIP、二极管、三极管类脱膜长度1.5mm/s±1mm/s连接器类1.5mm/s±1mm/sIC类1.5mm/s±1mm/s金手指类1mm/s ±0.5mm/sCHIP、二极管、三极管类脱膜速度0.5mm/s±0.3mm/s连接器类0.5mm/s±0.3mm/sIC类0.5mm/s±0.3mm/s金手指类0.5mm/s±0.3mm/sCHIP、二极管、三极管类前刮刀压力前刮刀3公斤±1