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拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(2) DIP component Assembly workmanship criteria--Workmanship(2) of constructive component(Jumper Pins,Box header) 1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不 良現象。 2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象。 1.由目視可見PIN有明顯扭轉、 　扭曲不良現象 (MA) 。 1.連接區域PIN有毛邊、表層電 鍍不良現象(MA)。 2.PIN變形、上端成蕈狀不良現 象(MA)。 3.Whichever is rejected . 允收狀況(Accept Condition) 拒收狀況(Reject Condition) PIN扭轉.扭曲不良現象 PIN有毛邊、表層電鍍不良現象 PIN變形、上端 成蕈狀不良現象 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準-- 機構零件(BIOS Socket)組裝外觀(3） DIP component Assembly workmanship criteria--Workmanship (3) of constructive component ( BIOS Socket ) 1.零件組裝極性正確。 2.BIOS與Socket完全平貼。 1.BIOS與Socket組裝後浮高產 　生間隙 Lh≦0.8mm。 1.零件組裝極性錯誤(MA)。 2.BIOS與Socket組裝後浮高產生 　間隙 Lh＞0.8mm (MI)。 3.Whichever is rejected . Lh ≦0.8 mm Lh ＞0.8 mm 允收狀況(Accept Condition) 理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準-- 組裝零件腳折腳、未入孔(1) DIP component Assembly workmanship criteria--Lead bend and no-inside the hole (1) of assembly 1.零件組裝正確位置與極性。 2.應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 、缺零件腳等缺點。 1.零件腳折腳(跪腳）影響功能 　(MA) 。 1.零件腳折腳、未入孔、缺件 　等缺點影響功能(MA)。 允收狀況(Accept Condition) 拒收狀況(Reject Condition) 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準-- 零件腳折腳、未入孔、未出孔(2) DIP component Assembly workmanship criteria--Lead bend no-inside no-through (2) of the hole 1.應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 、缺零件腳等缺點。 2.零件腳長度符合標準。 1.零件腳折腳、未入孔、缺件 　等缺點影響功能(MA)。 1.零件腳未出焊錫面、零件腳未 出孔不影響功能 (MI)。 允收狀況(Accept Condition) 拒收狀況(Reject Condition) L 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準--板彎、板翹、板扭(平面度) DIP component Assembly workmanship criteria--board wrapage 中心線 D 1.板彎,板翹,板扭計算方式： W=(D*100)/L W=彎(翹)度或扭度(%) D=半成品板材變形之最大距離 L=半成品板材之長邊 2.零件組裝後產生之板彎,板翹 　,板扭程度趨近於0%。 1.零件組裝後產生之板彎,板翹 　,板扭程度 W≦0.75%。 允收狀況(Accept Condition) 1.零件組裝後產生之板彎,板翹 　,板扭程度 W＞0.75%(MA)。 W=(D*100)/L ≦ 0.75% W=(D*100)/L ＞0.75% 理想狀況(Target Condition) W=(D*100)/L ≒0% D D≧0.05 mm ( 2 mil ) 理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Conditio