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焊接的基础知识 1．熔焊 　　熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况 下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。 2．接触焊 　　在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 一、 焊接的机理 　　电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。 1. 润湿(横向流动)　　又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角表示： 图3-3 是元件焊接的合金层生成示意图，只有在焊锡和元件的交接面形成的合金层，才能使焊锡与元件牢固连接；只有焊锡与焊盘金属的表面有合金层形成，焊锡才能牢固的附着在PCB板上；只有这两个合金层都很好，才能使元件牢固的固定在PCB 的焊盘上。 　　二、 焊接要素 　　焊接是综合的、系统的过程，焊接的质量取决于下列要素： 　　1) 焊接母材的可焊性 　　所谓可焊性，是指液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原子之间要有良好的亲和力。两种不同金属互熔的程度，取决于原子半径及它们在元素周期表中的位置和晶体类型。锡铅焊料，除了含有大量铬和铝的合金的金属材料不易互溶外，与其他金属材料大都可以互溶。为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀银等措施。 　　2) 焊接部位清洁程度 　　焊料和母材表面必须“清洁”，这里的“清洁”是指焊料与母材两者之间没有氧化层，更没有污染。当焊料与被焊接金属之间存在氧化物或污垢时，就会阻碍熔化的金属原子的自由扩散，就不会产生润湿作用。元件引脚或PCB 焊盘氧化是产生“虚焊”的主要原因之一。 　　3) 助焊剂 　　助焊剂可破坏氧化膜、净化焊接面，使焊点光滑，明亮。电子装配中的助焊剂通常是松香。 　　4) 焊接温度和时间 　　焊锡的最佳温度为250±5oC，最低焊接温度为240oC。温度太低易形成冷焊点。高于260oC易使焊点质量变差。 　　焊接时间：完成润湿和扩散两个过程需2至3S，1S 仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4至5S。 　　 4．常用焊锡　1) 焊锡丝 是手工焊接用的焊料。焊锡丝是管状的，由焊剂与焊锡制做在一起，在焊锡管中夹带固体焊剂。焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂，如盐酸二乙胺等。锡铅组分不同，熔点就不同。常用的焊锡丝直径有0.23、0.4、0.56、0.8 1.0 等多种规格。焊接穿孔元件可选用0.5、0.6 的焊锡丝。焊接间距的元器件可用0.4、0.3 的焊锡丝。焊接密间距的SMD可选用0.2 的焊锡丝。扁带焊料的规格也有很多种。　2) 抗氧化焊锡 在锡铅合金中加入少量的活性金属，能使氧化锡，氧化铅还原，并漂浮在焊锡表面形成致密复盖层，从而保护焊锡不被继续氧化。这类焊锡适用于浸焊和波峰焊。　3) 含银的焊锡 在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点。 三、 助焊剂助焊剂的作用是清除金属表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。1．对助焊剂的要求有清洗被焊金属和焊料表面的作用。(2)熔点要低于所有焊料的熔点。(3)在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用。(4)有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。(5)熔化时不产生飞溅或飞沫。(6)不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。(7)不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。(8)助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。2．助焊剂的种类助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。 四、阻焊剂　　阻焊剂是一种耐高温的涂料。在焊接时可将不需要焊接的部位涂上阻焊剂保护起来，使焊接仅在需要焊接的焊接点上进行。阻焊剂广泛用于浸焊和波峰焊。1．阻焊剂的优点防止焊锡桥连造成短路。(2)使焊点饱满，减少