SMT 技術知識教材第一章和第二章.pptVIP

 內容簡介: SMT 基礎知識﹐相關理論 SMT 焊接材料的基礎知識 焊接／元器件端子與基板焊盤的反應 表面貼裝電路板(基板) 焊接工藝與設備知識 焊接后的清洗知識 焊點品質的試驗．檢查知識 焊接可靠性﹐應用標準 第一章：表面貼裝基礎知識 本章要求: 正確理解 SMT 的含義及其發展動向；SMT焊接的原理：作為焊劑的成分與作用；導熱的原理與形態；正確的加熱方法及溫度﹑時間的選擇﹐焊料熔融的定義與原理；焊接不良狀態的控制和對影響焊點品質因素等方面的理解。 一﹒電 子 組 裝 技 術 1.定義 所謂組裝技術,是從電子產品(整機)的性能可靠性.經濟性.維修．管理等綜合立場出發,以能夠充分發揮其設定的功能,即由良好的組裝方式所組成的電子產品,也就是由功能設計.結構設計.制造技術.散熱技術.連接．焊接技術等而組成的。 一﹒電 子 組 裝 技 術 2.電子組裝技術的要素 電子組裝技術是意味著從電子產品(硬件)的設計到組裝這個廣範圍內的多種技術活動的總稱。其中所組成的要素技術有連接．焊接技術.冷卻技術.制造技術.設計技術.電子封裝技術.結構設計技術等。SMT 中的焊接技術也是一個非常重要的基礎技術。 一﹒電 子 組 裝 技 術 3.電子組裝技術的發展方向 現代電子產品.信息電子產品的開發生產都體現在高功能化.高集成化.小型化方向,電路上的多I／O數,窄問距組裝在印制電路板表面組裝進入高密度化的同時,將向三維芯片.三維立體組裝方向發展。 二.表 面 貼 裝 技 術 1.定義 表面貼裝技術是采用新型片式化.微型化的無引線或短引線的元器件,通過自動貼裝設備將其貼裝在單面或雙面印制電路板(PCB)的表面上,再經過自動焊接.檢測等工序完成產品的組裝。 二.表 面 貼 裝 技 術 2.表面貼裝技術的優點,可有以下幾個方面: 可使電子產品的組裝密度提高.體積縮小.重量減輕。 使產品有優異的電性能。 適合自動化生產。 可降低生產成本。 提高電子產品的可靠性。 三.SMT 微焊接方式 SMT中的微焊接方式,指針對的接合對象是極其微細.微小的焊點。在焊接大尺寸元器件時,焊點的熔解量.擴散厚度.變形量.表面張力等因素對可焊性.焊點品質是不能忽視的,作為微細.微小元器件的焊接,更加要考慮到由這種焊接尺寸效果及焊接部位的適用性而組成一種新焊接方法的總稱。 在微焊接距的場合,對焊接問距的代表性尺寸由1000→20um這樣微細焊接距的焊接,特稱作為微焊接。 三.SMT 微焊接技術問題 1作為表面貼裝中的微焊接技術課題主要有以下幾項: 對組裝基板提供焊料量／焊膏量的精密控制。 對焊接缺陷.例如漏焊.橋接等不良是否設立有效的控制方法。 建立測試焊點可靠性的評價技術及設備。 免清洗技術的應用與研究。 開展無焊劑焊接的應用研究。 降低生產成本,提高生產效率,適應“全球制造”趨勢。 2 作為電子產品高集成化.高密度化組裝技術的展開策略,電路的封裝向多引線化.窄間距化進展,並開始在多層電路基板進行三維立體組裝,當前的應用化為CSP. FlipㄧChip. MCM等。 四.焊接技術的基本原理 SMT中的焊接過程是將一定量的熱能在設定的時問內,傳遞到基板和元器件,並使基板和元器端子的溫度上升到設定的溫度,經保持一定的時間,冷卻后完成焊接。 焊接加熱方法,通常分為過熱法和漸近法二種,過熱法使用的熱源溫度是比焊接溫度高得多的高溫。通過對焊接時間進行精密控制或精確設計的方式執行焊接。漸近法的熱源溫度基本上接近焊溫度,一般采用連續加熱方式,來完成這個溫度程度。 在多個元件同時焊接時,應將各種不同元件的焊接熱平衡和溫度調整在適當範圍,這個適當範圍利用時間來進行是最簡單的方法,即通過元件引線的熱平衡來進行調整,引線的相應長度具一定的調整效果。元件引線在基板下部突出長度的不同,對輸送時的熱量會發生相應的變化。 進入焊接工序,作為設定溫度對元件端子(引線)加熱的熱必要條件,引線在2mm以下是元件的一個固有性質,這個加熱概念由三個方面:加熱程度.焊接時間.焊接距離而組成。特定的焊接距離是指確保潤濕所需的必要焊接時間,時間是指形成焊接距離的引線長度,也就是說是元件本身在二秒間的特定焊接距離所需的焊接時間。 第二章：焊接材料的基礎知識 一．焊料的主要成分及分類 1.1 SMT 焊料的分類： 在焊接用材料中，通常將熔點在450℃以下的焊料稱作軟釬焊焊料，450 ℃以上的焊料稱作硬釬焊焊料，SMT用焊料屬於軟釬焊焊料。 目前用於表面貼裝最普通