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制造部培训教材 —后测站 主要培训内容有: 什么是LED LED的特点 简单介绍LED所用电子原材料作用和特性 简单介绍封胶所用原材料作用、特性和保存条件和方式 LED成品编码原则 后测各岗位的作用及注意事项 什么是LED ？ LED (Light Emitting Diode)俗称发光二极管,是一个依靠半导体PN结发光的光电元件,就LED LAMP而言,它由电子元件和封装系统组成. LED的特点 单灯消耗功率小,节能. 使用寿命长可达10万小时以上 可用在交通灯、汽车刹灯、指示灯，以后发展在照明灯上 缺点:目前有些灯的亮度不够高,受到一定的限制. LED所用的电子原材料 电子元件材料有： 晶片、银胶、支架和金线,正是由这些材料联结成一个发光的闭路电子元件. 原材料——晶片 晶片的发光原理： 半导体元素与N层半导体元素由于电子移动而重新排列组合,形成PN结合层,从而使之处于相对稳定的状态;但一旦在外力作用下,施加正向电压,N区自由电子即向P区运动, P区的空穴源源不断地游向N区,在电子空穴作定向移动的同时,电子空穴互相结对,激发出光子,产生光能. 原材料——晶片 晶片分类—颜色（二） 红色晶片 黄色晶片 绿色晶片 蓝色晶片 晶片分类—电极（三） P/N极晶片、N/P极晶片、单电极晶片和双电极晶片 晶片的重要性能指标:Vf、Iv、Wd、IR 原材料——黏着胶 黏着胶分类 (1) 银胶 烘烤条件﹕150℃±5℃ 烘烤时间﹕2h (2) 绝缘胶 烘烤条件﹕130℃±5℃ 烘烤时间﹕2.5h 黏着胶作用 (1)起粘贴作用,将晶片粘贴在支架上（银胶、绝缘胶）. (2)导通电流,里面会有银粉导通电流（银胶） 银胶液体时不导电，烤干了才导电。 原材料——支架 原材料——支架 支架分类—材质（一） 1）铁材：它是不同化学成分的冷轧钢; 其单价较低,焊接性较好,但导电,导热性能较差,电镀效果也不及铜材好,易被氧化,主要用在低单价产品. 2）铜材：有青铜、黄铜两种,其导热.导电性能较铁材支架优点良,用于高单价,特殊产品. 支架分类—碗杯（二） 圆形、椭圆形（分单晶椭圆形和双晶椭圆形）、平头支架 支架分类—用途（三） 两只脚支架（有卡位和无卡位）、三只脚支架、食人鱼支架、特殊支架 原材料——金线 介绍金线 金线中金元素含量在99.9999%以上,同时含有数个PPM计的Ag.Cu.Fe等参杂元素,用以增强其延伸率.韧性.可焊接性,常用的金线直径有1.0mil.1.2mil等. 金线的作用： 金线:將支架與晶片导通的作用. 封装材料——模粒 模粒:控制光的反射及折射方向,模粒的形状不相同是影响Pattern的重要因素. 封装材料——模粒 模粒分类——形状（一）： 1）圆形(Φ3, Φ4,Φ5,Φ8,Φ10) 2）方形(2X5.5X5); 3）椭圆形(5X4,4X3) ; 4）子弹形; 5）特殊形状(钻石形) ； 6）食人魚 。 模粒分类——有无导柱（二）： 1）有导柱模粒(一般与无卡位支架使用,定位精度稍差,低单价产品) 2）无导柱模粒(一般与有卡位支架使用,定位精度较好,高单价产品) 封装材料——环氧树脂 环氧树脂的作用: 起保护晶片、固定LED结构及聚光的作用. LED编码原则 LED编码原则 LED编码原则 LED编码原则 LED编码原则 6、胶色及卡点 1）C：水透且无卡点 2）T：有色透明且无卡点 3）S：水透且有卡点 4）L：有色透明且有卡点 5）N：有色扩散且无卡点 6）M：白色且无卡点 7）D：有色扩散且有卡点 8）K：白色且有卡点 LED编码原则 7、成品角度 1:Typ = 8—12 deg A:Typ = 13 — 17deg 2:Typ = 18—22 deg B:Typ = 23 — 27deg 3:Typ = 28—32 deg C:Typ = 33 — 37deg 4:Typ = 38—42 deg D:Typ = 43 — 47deg 5:Typ = 48—52 deg