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2018-02-09 发布于河南
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* STD— Standard loop(標准線形) 應用﹕一般應用 Loop bonding First bond: gold ball bond Second bond: Stitch bond Flat loop— 平台線形應用﹕針對長線(3mm)﹑堆疊線形時適用 Flat Multi-layer wire Ball Bump— 置金球線形應用﹕類似于solder bump,適用于倒裝芯片 Bump bonding SSB—Stand-off stitch bond Stand-off: 有支座的﹐有托腳的應用﹕適用于Die to Die(防止損傷die)﹑Die to substrate (陶瓷板﹑或laminate板等著線墊平整度較差時的應用) Die Die 1 Die 2 Substrate SSB= Bump bonding + Loop bonding 1 2 3 1 Bump bonding 2 loop bonding: gold ball bond 3 loop bonding: stitch bond RSSB—Reverse Stand-off stitch bond 應用﹕針對ultra low loop應用 Die Substrate 弧高可控制在80um以下 *