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长安大学 生产实习报告 院系：电控学院电子科学与技术系 专业名称：电子科学与技术 班级学号：2405060136 学生姓名：钱德亮 指导教师：邱彦章 肖剑 实习目的二、实习时间三、实习地点、实习内容中国目前IC产业的一些发展.1 产业规模急剧扩大目前，我国已建和在建的8英寸、12英寸芯片生产线有17条，成为全球新的芯片代工基地。芯片设计公司从最初的几十家增至400多家，特别是上海的中芯国际、宏力半导体、华虹NEC和苏州的和舰等一批大型芯片制造企业的投产，增强了我国芯片产业的整体实力。统计显示，近年来，我国芯片产业规模年均增幅超过40%。2004年上半年，我国芯片市场总规模达1370亿元，芯片总产量超过94亿块。近几年中国集成电路产业的迅猛发展离不开市场需求的强劲拉动。中国电子信息制造业规模不断扩大，计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等主要需求领域都呈现出了高速增长的势头。2004年，中国电子信息产业销售收入达到2.65万亿元，比2003年增长40%，集成电路市场规模已经达到2908亿元，同比增长40.2%，高于去年全球增幅12个百分点。2004年正成为中国IC设计产业由萌芽期进入成长期的重要里程碑。到2004年底，中国集成电路设计业拥有421家企业，从业人员上升到约1.65万人，总销售额达到了81.5亿元人民币，同比增长率达到41.5%，增长主要来自显示驱动芯片、智能卡芯片、无线通信芯片和多媒体芯片。预计今后四年的年复合增长率将达到65%左右，2008年销售额可望达到800亿。2 产业结构日趋合理　　 芯片产业结构日趋合理，芯片制业成为产业增长的主引擎。在地区布局上，我国芯片产业形成了几大重镇：　　以上海为龙头的长三角地区，产业链最完整、产业集聚度最高。以北京、天津为核心的环渤区，具有研发、人才优势。中芯国际在此建成了我国第一条12英寸生产线，初步构筑了产业高地。 　　以广州、深圳为中心的珠三角，是我国最大的信息产品制造和出口基地，依托巨大的市场需求，开始进军芯片产业。 　　以成都、西安为中心城市的中西部地区，人力、电力、水资源丰富，并拥有传的子工业基础，随着英特尔、中芯国际的芯片封装企业落户成都，英飞凌研发中心落户西安，该地区的芯片产业开始崛起。.3 技术创新能力增强　　芯片制造工艺和技术水准迅速提升，特别是中芯国际北京12英寸生产厂的建成投产，使我国芯片生产技术从0.25微米、0.18微米进入到0.13微米、0.11微米的国际前沿水准。　　从中国制造到中国创造，随着我国企业自主创新能力的增强，催生了一批完全拥有自主知识产权的中国芯，如方舟、龙芯、爱国者、星光、网芯、展讯、中视一号等。　　特别引人瞩目的是，2004年上半年，位于上海张江高科技园区的展讯公司研制出我国第一块完全拥有自主知识产权、国际领先的第三代（3G）手机芯片，打破了手机芯片核心技术被国外通信公司垄断的局面。2004年底，复旦大学微电子研究院研制出基于清华大学DMB-T标准系统、拥有完全自主知识产权的中视一号数字电视芯片，是我国数字电视产业化进程的重大突破。　　.4 出现领军企业　　权威预测显示，作为全球芯片产业增长最快的地区和全球最具发展潜力的市场，2010年前，中国将成为仅次于美国的全球第二大芯片市场。伴随市场需求的扩张、产业规模的升级、技术水准的提高，中国有望出现一批具备较强国际竞争力的品牌产品和强势企业。 　　 我国的芯片产业体制和机制创新取得突破，政府引导、企业参与、市场运作的格局初步形成。除了国家的产业引导资金，越来越多的海外资本、民间资本投入芯片产业，资本运营初步进入良性循环。目前，有近10家芯片企业在境内外上市，其中在香港和纽约上市的中芯国际，使中国芯片产业开始牵动国际资本市场的神经.　　销售额超过1亿元的公司达到了16家，它们分别是晶门科技、大唐微电子、杭州士兰、珠海炬力、中国华大、绍兴芯谷科技、中星微、无锡华润矽科、华大电子、希格玛、展讯通信、国微电子、上海华虹、北京华虹、复旦微电子和深圳中兴微电子，其中晶门科技和大唐微电子的销售额超过了10亿。 　　2004年还初步形成了与IC设计业相关的上下游产业链。设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好业务关系，中芯国际、华虹NEC、上海先进、上海贝岭、无锡上华、首刚NEC、绍兴华越、南通富士通、上海长丰等代工和封装企业所提供的各种加工工艺和相应技术服务已基本满足了设计业的需求。．中国IC产业存在的问题　　中国的IC产业缺乏核心技术　　通过产业调研发现，就目前来看，目前，由于西方国家的出口限制，我国在芯片技术、设备上受制于人的局面尚未完全扭转。国内芯片设计公司规模偏小、技术落后，缺乏自主知识产权。2003年，全国芯片设计公司前十强的