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实验十五 印制电路板设计三 一、实验目的 1．掌握由原理图生成网络表的方法。 2．掌握几种手工调整布线的操作技巧。 3．重点掌握自动布线规则的设置及自动布线有关命令的使用，理解DRC校验的功能。 二、实验要求 1、做实验前先预习印制电路板的绘制流程。 2、实验完毕后讨论操作过程中遇到的问题。 三、实验设备 计算机，Protel99se软件。 四、实验内容及步骤 （一）实验内容 如将焊盘或元件接入到网络内的操作步骤，对导线、焊盘或字符串进行全局编辑的操作方法等 （二）1．稳压电路如图所示，试设计该电路的电路板。设计要求： （1）按电路图画出原理图电路，元件参数见参数表。 （2）使用单层电路板，在电路板中网络地（GND）的线宽选1mmnetj1-1与netj1-2线宽选1mm电源网络（VCC）的线宽选0.8mm，其余线宽均采用缺省设置（0.3mm），最小安全间距为12mil。 （3）先自动布线，见自动布线参考电路板图，再手工调整，见手工调整布线参考电路板图。 （4）在电路板上铺铜，要求栅格为30mil，铜膜线宽度为8mil，铺铜层为底层，铺铜网线形式为45度，使用八角形状环绕焊盘。 “敷铜”就是在电路板上没有布线的地方铺设铜膜。往往将敷铜与地线或电源线连接起来，以提高PCB的抗干扰能力，改善散热条件。执行“Place/Polygon Plane”菜单命令，进入放置敷铜界面。 敷铜过程有时会产生没有与任何网络连接的铜膜，称为“死铜”。 双击敷铜，进入设置敷铜属性界面，可以直接修改敷铜的各个属性。 技巧: (1)可设置不同区域采用不同的敷铜方式.另外,敷铜可覆盖不同连线,如覆盖所有的地线网络,这样可保证地线有足够宽度,便于散热. (2)敷铜的形状可以改变.若敷铜线宽大于或等于敷铜的栅格间距,敷的铜膜将会是没有间隙的全铜. （5）电路板设计完成后应进行DRC检测，并根据报告的错误提示进行调整， 直到无错误为止。 图2 自动布线参考 图3 手动调整后 包线（外围线）命令，可以将导线和焊盘用铜膜线包围起来，起到屏蔽的作用。使用时常常将包围线接地，所以习惯上称这种做法为“包地”。 执行“Edit/Select/Net”菜单命令，将出现的选择鼠标指针指向需要的网络，单击鼠标左键选择该网络 。执行“Tools/Outline Selected Objects”菜单命令，完成包线操作。如果要将包线接地，必须选中整个包线，即要选中包线的圆弧部分，进行一次整体修改，使其网络连接为接地，也要选中包线的直线部分，进行一次整体修改，使其网络连接也为接地。再用导线将包线连接到地线上。 进行包地操作要注意选取网络时不能使用“Edit/Select/Physical Connection”命令，否则会产生不正确的结果。 删除包地线时要执行：“Edit/Select/Connected Copper”菜单命令选中包线，再按快捷键“Ctrl+Delete”删除包线。 （7）补泪滴 钻孔时，应力易集中在导线与焊盘的连接处而使接触处断裂。为了防止这种应力，将过渡区域设计为泪滴形状，称为补泪滴。补泪滴是为了提高PCB板的抗拉伸强度，提高PCB板的可靠性。 执行“Edit/Select/Net”菜单命令。选择需要补泪滴的网络，再执行“Tools/Teardrops”菜单命令，进入补泪滴界面。 修改后的原理图 1