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EMC设计 不良接地 EMC设计 屏蔽材料及应用（导电布、簧片、导电橡胶） EMC设计 截止波导通风板 EMC设计 良好接地 EMC设计 接地的概念及目的： 一是为了安全，称为保护接地。电子设备的金属外壳必须接大地，这样可以避免因事故导致金属外壳上出现过高对地电压而危及操作人员和设备的安全。 二是为电流返回其源提供低阻抗通道，即工作接地。 防雷接地，为雷击提供电流泄放。 EMC设计 接地提供信号回流 EMC设计 单点接地 －适用于工作频率1MHz以下系统 由于地线长度的原因，共模电压依然存在，所以单 点接地适合工作频率不高的系统； EMC设计 接地的形式：多点接地及混合接地 EMC设计 滤波 滤波电路是由电感、电容、电阻、铁氧体磁珠和共模线圈构成的频率选择性网络，阻止某段频率范围内的信号沿线传递。 滤波电路种类：反射、吸收。 EMC设计 滤波器件 电容（通用电容、三端电容） 电感（通用电感、共模电感、磁珠） 电阻 EMC设计 基本的滤波形式 EMC设计 差模滤波与共模滤波设计： EMC设计 电容和三端电容特性 EMC设计 共模扼流圈 EMC设计 铁氧体磁珠 EMC设计 PCB设计 布局：同类电路布在一块、控制最小路径原则、高速电路间不要靠近小面板、电源模块靠近进单盘的位置 分层：高速布线层必须靠近一层地、电源与地相邻、元件面下布一层地、近可能将两个表层布地层、内层比表层缩进20H 布线：3W原则、差分对线等长，靠近走、高速或敏感线不能跨分割区 接地：同类电路单独分布地，在单板上单点相连 滤波：电源模块、功能电路设计板级虑波电路 接口电路设计：接口电路设计滤波电路、实现内外有效隔离 EMC设计 PCB分层设计 元件面下面（第二层）为地平面 所有信号层尽可能与地平面相邻 尽量避免两信号层直接相邻 主电源尽可能与其对应地相邻 兼顾层压结构对称 EMC设计 六层板电路分层：优选方案3，可用方案1，备用方案2、4 方案 电源 地 信号 1 2 3 4 5 6 1 1 1 4 S1 G S2 S3 P S4 2 1 1 4 S1 S2 G P S3 S4 3 1 2 3 S1 G1 S2 P G2 S3 4 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3 EMC设计 八层板分层：优选方案2、3、可用方案1 方案 电源 地 信号 1 2 3 4 5 6 7 8 1 1 2 5 S1 G1 S2 S3 P S4 G2 S5 2 1 3 4 S1 G1 S2 G2 P S3 G3 S4 3 2 2 4 S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4 4 2 2 4 S1 G1 S2 P1 P2 S3 G3 S4 EMC设计 布局的基本原则： 参照原理功能框图，基于信号流向，按照功能模块划分 数字电路与模拟电路、高速电路与低速电路、干扰源与敏感电路分开布局 单板焊接面避免放置敏感器件或强辐射器件 敏感信号、强辐射信号回路面积最小 晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件或敏感器件远离单板拉手条、对外接口连接器、敏感器件放置，推荐距离≥1000mil 敏感器件：远离强辐射器件，推荐距离≥1000mil 隔离器件、A/D器件：输入、输出互相分开，无耦合通路（如相邻的参考平面），最好跨接于对应的分割区 EMC设计 特殊器件布局 电源部分（置于电源入口处） 时钟部分（远离开口，靠近负载，布线内层） 电感线圈（远离EMI源） 总线驱动部分（布线内层，远离开口，靠近宿） 滤波器件（输入、输出分开，靠近源，引线短） EMC设计 布线 走线短，不同类走线间距宽（信号及其回流线、差分线、屏蔽地线除外），过孔少，无环路，回路面积小，无线头 有延时要求的走线，其长度符合要求 无直角，对关键信号线优先采用圆弧倒角 相邻层信号走线互相垂直或相邻层的关键信号平行布线≤1000MIL 走线线宽无跳变或满足阻抗一致 EMC设计 滤波电容的布局：BULK电容： 所有分支电源接口电路 功耗大的元器件附近 存在较大电流变化的区域，如电源模块的输入和输出端、风扇、继电器等 PCB电源接口电路 去藕电容的布局： 靠近电源管脚 位置、数量适当 EMC设计 接口电路的布局的基本原则： 接口信号的滤波、防护和隔离等器件靠近接口连接器放置，先防护，后滤波 接口变压器、光耦等隔离器件做到初次级完全隔离 变压器与连接器之间的信号网络无交叉 变压器对应的BOTTOM层区域尽可能没有其它器件放置 接口芯片（网口、E1/T1口、串口等）尽量靠近变压器或连接器放置 EMC案列分析 案例1 案例2 案例3 　见附件 产品认证及技巧 各国产品安全和EMC认证组织 欧盟：CE 美国：FCC＆UL、NEBS 日本：VCCI 澳大利亚：CE 中国：CCC 台湾：CE 产品认证及技巧 产品认证