连接器失效机理及其对策精选.pdf

连接器失效机理及其对策 连接器失效机理及其对策 连接器的失效机制/机理介绍 连接器的腐蚀 连接器的腐蚀 连接器界面正向力的丧失 连接器界面正向力的丧失 连接器的磨损 连接器的磨损 连接器的其他失效机理 连接器的其他失效机理 讲义中的数据，案例，图片和图示培训时提供 讲义中的数据，案例，图片和图示培训时提供 Encnn enables connection! Encnn enables connection! 连接器的失效机制/机理介绍  连接器设计决定连接器内在的潜在失效机制/机理 （e.g.锡镀层/微动腐 蚀，50g正向力/应力释放）  连接器应用环境决定连接器潜在的失效机制/机理是否会启动  连接器是否失效取决于通过失效机制/机理产生的退化/降解是否在 允许的范围内  应用环境/要求实际上定义了连接器失效准则（性能要求的环境依赖 性）  理解应用环境，失效机理及失效准则保证了有效及以尽可能低的成 本来设计连接器  连接器失效原因 （端子几何形状），失效机理 （赫兹应力磨损），失效模式 （大电阻）及失效影响/后果 （信号丧失）的关系-FMEA角度  理解连接器失效机理是分析连接器设计的关键. .  连接器接触电阻的减少是由于连接器界面金属与金属的接触面积的 减少：正向力减少，界面腐蚀，界面磨损-连接器分组试验的依据. Encnn enables connection! Encnn enables connection! 连接器的腐蚀  反应生成膜在界面的作用方式  (与周围介质)接触腐蚀：金属表面与大气化学反应，高温高湿加 速反应  镀层表面 （e.g.钯，钯镍）与大气反应  镀层底层和基材与大气反应  镀层底层和基材裸露的原因：电镀孔隙性，电镀不连续，之 前工序或过程的磨损，损坏，（预镀材）剪切，料带切断  接触腐蚀的种类（腐蚀动力角度）：孔隙性腐蚀；腐蚀攀爬  接触腐蚀的种类取决于引起腐蚀的环境因素(混合气体试验应 用选择)  孔隙性腐蚀  腐蚀攀爬  微动腐蚀  常见电镀规格的潜在失效机理  腐蚀抵御战略 Encnn enables connection! Encnn enables connection! 膜的作用方式 膜的作用方式  与收缩电阻串联  与收缩电阻并联  界面不存在膜. Encnn enables connection! Encnn enables connection! 孔隙性腐蚀 孔隙性腐蚀  金属表面的针孔与腐蚀性元素反应 （氧气，氯气，二氧化氮，硫化氢，二 氧化硫）  针孔一旦被填满，腐蚀物不再生长.  对应于class II MFG