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3.5.3 PI的主要品种 3.5 聚酰亚胺（Polyimide，PI） 3.5.4 不熔性聚酰亚胺 ?不熔性PI的主要品种是聚均苯甲酰二苯酰亚胺，也是Du Pont制造的第一种PI，以名为Kapton的薄膜、Pyre ML的绝缘漆推上市场。 ?聚均苯甲酰二苯酰亚胺长期使用温度为260℃，具有的优良力学性能、电绝缘性、耐蠕变性、耐辐射性、耐磨性等。但对缺口敏感，不耐碱和强酸。 ?常采用连续浸渍法和流涎法成型薄膜（电机、变压器绝缘层、绝缘槽衬里）和模压法生产模压制品（精密零件、耐高温自润滑轴承、密封圈等）。 3.5 聚酰亚胺（Polyimide，PI） 3.5.5 可熔性聚酰亚胺 3.5.5.1 单醚酐型聚酰亚胺 ?单醚酐型PI是带有酰亚胺基的线性聚合物： ?除耐热性低于均苯型外，其他物理性能、力学性能基本相同，可在－180~230℃条件下长期使用。 ?成型加工过程中不发生交联。可采用模压、挤出、注射等方法成型。可制造轴承、齿轮、刹车片、薄膜等。 3.5 聚酰亚胺（Polyimide，PI） 3.5.5.2 双醚酐型聚酰亚胺 ?双醚酐型PI结构式为： ?双醚酐型PI综合性能良好，长期使用温度在－250~230℃范围内。可用传统方法加工。可用作薄膜、油漆、层压板、胶粘剂等。 3.5 聚酰亚胺（Polyimide，PI） 3.5.5.3 酮酐型聚酰亚胺 ?酮酐型PI结构式为： ?酮酐型PI具有优良的耐热性、耐磨性、阻燃性、电绝缘性、力学性能。最高连续使用温度达260~300℃，短期使用温度达400℃，与玻璃、金属有良好的粘结力。 ?酮酐型PI可采用模压、层压、挤出、注射等方法成型。可制造薄膜、复合材料、层压制品、黏合剂、涂料等，还可用于飞机、火箭等的耐高温结构件。 3.5 聚酰亚胺（Polyimide，PI） 3.5.6 热固性聚酰亚胺 3.5.6.1 NA基封端的聚酰亚胺 ?NA（5-降冰片烯-2,3-二羧酸单甲酯）封端的PI系指分子两端带有可反应基团的PI，结构通式为： 3.5 聚酰亚胺（Polyimide，PI） ?NA基封端的PI性能优异。如P13N具有固化时不产生低分子物，预浸渍工艺简单且储存期长，模压制品热稳定性好等优点；最高连续使用温度达260~288℃；层压板力学性能高，空隙率低（2％）；缺点是溶剂毒性大，制品吸水率高且成本高。PMR-15最高连续使用温度达288~300℃。LaRc-160为PMR-15的改进型，具热熔性，浸渍性、加工流动性好，可在中温和低压成型，用于复杂结构件，可在260~288℃连续使用等。 ?NA基封端的PI主要用作耐高温复合材料、层压板、结构件以及耐高温绝缘件，用于飞机和电器等领域。 3.5 聚酰亚胺（Polyimide，PI） 3.5.6.2 乙炔基封端的聚酰亚胺 ?乙炔基封端的PI结构通式为： ?耐热性突出，最高连续使用温度300~370℃，固化时无低分子物，制品空隙率低。复合材料和层压板耐热性、强度、模量和硬度极突出。但加工性差，成本高。 ?主要用于玻纤或石墨纤维增强复合材料和模压材料；添加MoS2等作固体自润滑材料和低温、耐磨部件；航空航天领域耐高温结构件；还可作耐高温胶粘剂。 3.5 聚酰亚胺（Polyimide，PI） 3.5.6.3 顺丁烯二酸酐封端的聚酰亚胺 ?顺丁烯二酸酐封端的PI是新一代高性能树脂基体，也称双马来酰亚胺（BMI），以马来酰亚胺为活性端基，结构式为： ?带有高活性双键，可进行均聚或共聚反应。固化反应为加成反应，无低分子物。固化物耐高温、耐湿热、耐辐照，连续使用温度204~230℃，分解温度420℃。 3.5 聚酰亚胺（Polyimide，PI） ?BMI均聚物性脆，用途有限。本身又是结晶性材料，常须加活性稀释剂和共聚单体以提高韧性、改善加工性。 ?BMI最初用于印刷线路板。作为一种高性能树脂基体材料，已经应用于超音速战斗机和隐形战机上，也应用于电子、电器、国防工业、机械工业等领域。亦将在高温涂层和耐高温管方面得到应用。 3.5 聚酰亚胺（Polyimide，PI） 3.5.7 改性聚酰亚胺 3.5.7.1 聚醚酰亚胺（Polyetherimide，PEI） ?聚醚酰亚胺1982年GE公司以商品名Uitem推上市场。的分子结构式为： ?PEI是琥珀色透明热塑性塑料。主链含醚键且增加了异丙基，既保持了PI的刚性，又改善了熔体流动性，克服了PI难加工而又价高的缺点。 ?PEI力学性能、热性能、耐辐射性、阻燃性好。可用于交通运输、航空航天、医疗器械、电子电器等领域。 3.5 聚酰亚胺（Polyimide，PI） 3.5.7.2 聚酯酰亚胺 ?聚酯酰亚胺的分子结构式为： ?聚