机电系统最佳化室-国立台南大学.ppt

模擬結果 模擬結果 模擬結果 模擬結果 模擬結果 模擬結果 模擬結果 模擬結果 模擬結果 模擬結果 模擬結果 模擬結果 模擬結果 模擬結果 結論 雷射手術時間穩定增加時，隨著雷射功率的增加髓核溫度增加量呈線性增加的狀態，由此可知雷射功率與雷射手術時間對髓核溫度的影響是相當重要的因子。 雷射功率梯度的變化，髓核溫度成累進增加的狀態，可見雷射手術時間是髓核溫度增加的重要因素之一。 雷射功率愈高，髓核溫度愈高，且雷射功率的改變量所造成的髓核溫度上升，高於改變手術時間所造成的髓核溫度升高變化量。 結論 雷射功率穩定增加時，含水量P=70％的髓核溫度平均增加量為10.8 k，含水量P=60％的髓核溫度平均增加量為11.4 k，由此可知含水量對髓核溫度的影響是為隱性因子。 含水量穩定變化時，雖然雷射功率不斷的增加，但髓核溫度的增加量幾乎為零，由此可知髓核含水量的變化值對髓核溫度的變化量是非常微小的。 含水量愈高髓核溫度相對愈低，雷射功率的改變對髓核溫度的改變，會明顯高於改變髓核含水量所造成的溫度升高，且髓核含水量的改變對於整體髓核溫度的影響不顯著 結論 含水量隨單位穩定增加時，雷射手術時間增加，髓核溫度的增加量幾乎沒有變化，由此可知髓核含水量的變化值對髓核溫度的變化量是非常微小的。 雷射時間單位增加量固定時，含水量為P=70％的髓核溫度平均增加量為11.1 k，而含水量為P=60％的髓核溫度平均增加量為11.3 k，由此可知含水量對髓核溫度的影響是不甚變化的。 含水量愈高，髓核溫度愈低，雷射手術時間的改變量對髓核溫度上升變化量，會明顯大於髓核含水量的改變。 綜合結果可知：雷射手術時間的長短及雷射功率大小為髓核溫度增加的重要參數，而髓核含水量對髓核溫度的增加值是較為有限的。 結論 雷射功率為W= w時的平均髓核應力增加值為333 pa，當雷射為W= w時的平均髓核應力增加值為848 pa，可知雷射功率的大小是髓核應力增加的重要變數。 雷射時間t =10 s時的平均髓核應力增加值為333 pa，雷射時間t =30 s時的平均髓核應力增加值為848 pa，可知雷射手術時間的長短是髓核應力增加的重要變數。 結論 含水量為P=70％的平均髓核應力增加值為338 pa，含水量P=50％的平均髓核應力增加值為348 pa，可看出髓核應力增加值在含水量變化上是幾乎沒有影響的。 雷射功率為W= w時的平均髓核應力增加值為8 pa，當雷射為W= w時的平均髓核應力增加值為15 pa，可知雷射功率的大小在含水量的改變量上對髓核應力的增加是非常有限的。 結論 雷射時間為t =10 s的平均髓核應力增加值為7 pa，雷射時間為t =30 s的平均髓核應力增加值為17 pa，可看出雷射手術時間的增加量在含水量的變化上是幾乎沒有影響的。 含水量P=70％的平均髓核應力增加值為337 pa，含水量P=50％時的平均髓核應力增加值為344 pa，可知雷射手術時間的長短對含水量在髓核應力的增加是非常有限的。 總結得知，在PLDD手術過程中，雷射手術時間對髓核應力的影響會遠大於因不同年齡層患者的不同髓核含水量對髓核應力的影響。 突顯主要目的，修正擺放位置 * 因髓核在人體體內，所以設定整體髓核處於一個巨大且恆溫的熱沉中，而且該熱沉對於髓核會形成熱交換，因而可以熱通量邊界表示整體髓核之邊界 其中h為熱傳係數，為Tinf外部溫度 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 牙科雷射是一種運用在硬組織與軟組織之間的工具，不過目前尚無足夠的臨床研究，顯示雷射在根管治療以及牙周病軟組織的處理上是足夠安全的，其所造成的風險，目前仍超過所帶來的好處。也許COMSOL能對其進行模擬分析，以減少風險來提高手術成功率 * * 國立臺南大學機電系統工程研究所 機電系統最佳化實驗室 雷射功率梯度與含水量之髓核溫度關係表 t=20 s 60％ 16.9k 27.2k 12.3k 11.1k 65％ 12.9k 18.6k 10.9k 12.4k 70％ 12.4k 15.4k 11.8k 9.9k 0.5 L 60％ 11.4k 11.3k 11.3k 11.5k 65％ 11.4k 11.4k 11.4k 11.4k 70％ 10.8k 9.6k 11.6k 11.1k 0.1 L P 平均 觀測點 國立臺南大學機電系統工程研究所 機電系統最佳化實驗室 含水量梯度與雷射功率之髓核溫度關係表 t=20 s 6.25k 8.7k 3.8k 0.35k 0.1k 0.6k 0.6k －0.3k 1.5k 0.5 L 0.9k 0k 1.8