《振動試驗簡介》.ppt

振動測試概論 目的： 在實驗室中，模擬產品在製造、組裝、運輸及使用執行階段中所遭遇的各種振動環境，用以鑑定產品是否具有能忍受環境振動的能力 振動與衝擊 相同點 – 破壞 大位移生成錯曲 高加速度 相異點 Vibration：疲勞、老化 Shock：極限強度 為何進行振動測試？ 確認有無設計上之缺失 確認有無加工機具或工藝技術之瑕疵 確認有無瑕疵零組件 確認有無任何變異產生 確認工程修改之完整性 建立及稽核整體的品質水準 設計、開發階段 分析試品在不同振動狀態下的振動模態 測試產品的極限強度及訂定相關的特性 規格 分析失效與改善 生產階段 全面進行ESS測試，篩選出潛在瑕疵 （依據產品特性及振動規模，投入ESS可有效篩選出產品潛在不良性，並有效消除電子或機械類在加工所殘留之熱應力及內應力，還可消除多層電路版間的雜散電容效應，對產品品質提升有相當大幫助。） 振動測試可篩選出之瑕疵 固定件鬆脫 電子接點接續不良 篩選出潛在不良零件 篩選出有瑕疵銲點 零組件之破裂、損毀 電路斷短路異常 接線不正常磨損或斷裂或鬆脫 功能異常失效 振動測試程序(1/3) 確定執行之振動條件是否合理 依強度、頻寬範圍及試件形狀等條件進 行夾治具設計 設定執行測試之規範：頻率範圍、掃瞄 速率、掃瞄方式、振動強度等規格 選擇加速規種類及數量 設定試驗安全裕度 振動測試程序(2/3) 將試件與夾具確實固定妥當 選擇適當位置安裝加速規，加速規需防 止不當安裝而失真或不慎摔落而損壞 妥善連接所有相關線路進行振前測試， 一切狀態運作正常即可執行振動測試 振動測試程序(3/3) 執行過程中，需執行功能監測（開機/關機）並完善記錄，且定時監控試件功能變化或觀察結構是否老化及相關資料，此乃測試過程中最為珍貴之資料 通常需執行三軸向振動 振動波形與種類 正弦波（SINE WAVE） 隨機波（RANDOM） 衝擊波（SHOCK WAVE） SINE ON RANDOM (SOR) RANDOM ON RANDOM (ROR) 其他-複合波形測試 常用振動試驗-SINE WAVE 目的：使試件在設定頻率範圍內，由低頻至高頻或由高頻至低頻連續變化其頻率，進行多次循環掃瞄測試，以鑑定產品是否足以忍受環境之應力 測試件共振頻率需在振動頻率範圍內，且掃瞄速度需慢到能使試件發生最大共振的最短時間 常用振動試驗-SINE WAVE 常用振動試驗-SINE WAVE 常用計量方式： D = peak to peak V,A = Peak value 公式修正： 常用振動試驗-RANDOM 目的：對大多數振動環境而言，無論是自然或人為環境，以隨機波存在之振動模式為多 隨機測試的效率遠超過正弦掃瞄，且不易發生正弦掃瞄時所產生的過應力及應力殘留等不良影響 常用振動試驗-RANDOM Random 與 Sine 比較： 常用振動試驗-RANDOM Random – EX.1 (5~200Hz, 1.37G) Random – EX.2 (5~500Hz, 3G) Vibration Test Introduce 振動試驗簡介 (D:mm) PSD：Power Spectrum Density ( ) ( m: 斜率之絕對值 ) 0.001 0.01 0.01 0.03 0.03 PSD 200 70 55 40 5 Frequency 0.019 0.019 0.001 PSD 500 50 5 Frequency Vibration Test Introduce