锡膏_红胶印刷品质检验标准..doc

一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 3.1 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 锡膏无偏移。 锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。 锡膏成型佳，无崩塌断裂。 锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 锡量均匀。 锡膏厚度于规格要求内。 依此判定为合格。 图 3 不合格: 锡膏量不足。 两点锡膏量不均。 印刷偏移超過20%焊盘。 依此判定为不合格。 3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4 标准： 锡膏无偏移。 锡膏完全覆盖焊盘。 三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS 依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 锡膏量均匀且成形佳。 厚度合乎规格8.5MILS。 85%以上锡膏覆盖。 偏移量少于15%焊盘。 依此应判定为允收。 图 6 不合格: 锡膏85%以上未覆盖焊盘。 严重缺锡。 依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准 图 7 标准： 锡膏印刷成形佳。 锡膏无偏移。 厚度8.3MILS。 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。 依此应为标准要求。 图 8 合格： 锡膏量足 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 锡膏成形佳。 依此应为合格。 图 9 不合格: 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 锡膏偏移量超过20%焊盘。 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准 图 10 标准： 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 依此应为标准的要求。 图 11 合格： 锡膏之成形佳。 虽有偏移，但未超过15%焊盘。 锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。 依此应为合格。 图12 不合格: 锡膏偏移量超过15%焊盘。 当零件置放时造成短路。 依此应为不合格参考。 3.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准 图 13 标准： 锡膏无偏移。 锡膏100%覆盖于焊盘上。 各个锡块之成形良好，无崩塌现象。 各点锡膏均匀，厚度7MILS。 依此判定为标准要求。 图 14 合格： 锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。 各锡膏偏移未超过15%焊盘。 依此应为合格。 图 15 不合格: 锡膏印刷不良。 锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过15%以上。 依此应为不合格。 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准 图 16 标准： 锡膏量均匀且成形佳。 焊盘被锡膏全部覆盖。 锡膏印刷无偏移。 锡膏厚度7.15MILS。 依此应为标准的要求。 图 17 合格： 锡膏偏移量未超过焊盘15%。 锡膏成行佳，无崩塌断裂。 厚度于规格要求范围内。 依此应为合格。 图 18 不合格: 焊盘超过15%未覆盖锡膏。 易造成锡桥。 依此应为不合格。 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准 图 19 标准： 各锡块印刷均匀且100%覆盖于焊盘之上。 锡膏成形佳，无崩塌现象。 锡膏厚度在7.32MILS。 依此应为标准的要求。 图 20 合格： 锡膏成形佳。 厚度合乎规格，7.3mils。 偏移量小于10%焊盘。 依此应为合格的参考。 图 21 不合格: 锡膏印刷之偏移量大于10%焊盘宽。 经回流炉后易造成短路 依此判定为不合格。 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准 图 22 标准： 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。 锡膏100%覆盖于焊盘之上。 锡膏厚度6.54MILS。