2表面组装印刷板设计2..pptVIP

* * 4.7 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 1. PCB设计中的常见问题（举例） (1) 焊盘结构尺寸不正确 以Chip元件为例： a 当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。 焊盘间距G过大或过小 b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。 * (2) 通孔设计不正确 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。 印制导线 不正确 正确 导通孔示意图 * (3) 阻焊和丝网不规范 阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。 * (4) 元器件布局不合理 a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。 * b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。 * (5) 基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边的设置不正确 a 基准标志(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认Mark、频繁停机。 b 导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。 c 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。 d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。 * (6) PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适 a 由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成贴装精度下降。 b PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接BGA时容易造成虚焊。 虚焊 * (7) BGA的常见设计问题 a 焊盘尺寸不规范，过大或过小。 b 通孔设计在焊盘上，通孔没有做埋孔处理 c 焊盘与导线的连接不规范 d 没有设计阻焊或阻焊不规范。 * (8) 元器件和元器件的包装选择不合适 由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件和元器件的包装，造成无法用贴装机贴装。 (9)齐套备料时把编带剪断。 (10)PCB外形不规则、PCB尺寸太小、没有加工拼板造成不能上机器贴装……等等。 * 1. SMT印制电路板可制造性设计审核的目的 (1)为了满足SMT工艺要求 SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB设计有专门要求。 (2)为了要满足SMT自动贴装、自动检测的要求 SMT具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家的生产设备对PCB的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准标志图形设置等有不同的规定，如果设计不正确会导致组装质量下降，会造成贴装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装效率；增加返修率，直接影响产品质量和成品率，严重时还会造成印制板报废等质量事故。 (3)总的目的是为了缩短开发周期、降低成本、提高产品质量，实现从设计到制造一次成功的目的。 * 由于PCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至会造成重大损失。因此要求SMT印制板设计人员应根据SMT工艺特点以及SMT生产设备要求进行设计，同时在设计模样、正样、小批试生产和大批生产各阶段都必须执行可制造性设计审核制度。特别是在批生产前必须严格按照设备和工艺对PCB设计的要求进行审核。在给印制板加工厂提交CAD设计资料前，必须一一确认。 * 2．审核程序 首先是设计人员自审； 然后由工艺人员逐项审核； 完成审核后要审核报告，提出修改建议； 与设计人员协商后进行修改，最后必须由主管工艺师批准； 每个阶段要组织召开评审会。 * 3. PCB可制造性设计审核审核内容 3.1 PCB的尺寸和结构形状、装配孔、散热孔的位置、尺寸，边缘尺寸等是否符合要求。 * 3.2 PCB组装形式和工艺设计是否合理 PCB设计时在满足整机电性能、机械结构以及可靠性要求的前提下，还要从降低成本和提高组装质量出发，应该做以下几方面考虑： a 最大限度减少PCB层数 能采用单面板就不用双面板，能采用双面板就不用多层板，尽量减少PCB加工成本。 b 尽量采用再流焊工艺 c 最大限度减少组装工艺流程,尽量采用免清洗工艺。 * 3.3 是否满足SMT设