印刷电路板的技术动向.pdfVIP

维普资讯 q砷鄯屯差板 孚烊嚣 于装 有线通信技术(总第 82期) 1996年第 2期 ． 一 牛 印刷电路板的技术动向 刊7J 场 5I邴 卅 随着电子设备的高性能化，对单尉电骑板(PwB)的要求也不断提高，PwB 所起的作用禽来禽重要．以计算机为中心的小型化凇减也使PWB受到很大的 冲击 ．要求PwB既提高密度又降低成本 ，这意味着PwB正面临着新 台阶． 本文阿违半导体器件的必威体育精装版进展及其封装技术 ，主要介绍PwB朝高密度、 薄型、新型封装、高速、高频发展的动向及 日本 电气公 司 (NBc)的研究课题． 1 前言 电子设备 的迅速发展在很大程度上得益于 以LSI为代表的半导体器件的进步 ，但装有 这些器件的印刷 电路板 (PWB)的技术进展也是不能忽视的。计算机的小型化和要消除国内 外价格差距的动向随着 日元迅速升值进一步强化了对降低价格的要求。在这种环境下，同时 实现高密度和低成本的技术成了当务之急。 圈 1示出集成 电路 (Ic)不同封装型式的不同生产率。估计 IC数量今后仍将 以 l0 以 上的高速率增长。在 1c封装型式方面 ，表 面封装型今后依然是主流 ，估计这不会改变 ．而只 是向多引线、狭间距发展 。同时．也将部分采用 以高密度、薄而轻为 目标的TCP(载带封装) 和为实现高密度、高速化的MCM (多芯片微型组件)封装 。此外 ，以美国为中心，所谓 BGA (球格阵列)封装也开始批量使用，如图2所示的CSP(芯片级封装)在逐步开始准备 。 上述半导体封装动 向也给予 PWB各种冲击 。而且 ，为了达到高密度和高速化正在采用 各种新材料和新工艺。 本文阐述适应上述高密度 、薄型化、新型封装，并关注 电气特性的PWB动 向。 田1 1C不同封装型式的不同生产辜 田 2 IC封装形式的变迁 — — 44 —— 维普资讯 、 2 PWB的市场环境 日本 PWB市场继续呈现低迷状态 ，这与 国外 ，尤其是东南亚市场兴旺形成鲜明的对 比。表 l汇总丁最近 5年间各种 PWB 的实际产量，从 l990年起．各种 PWB增加 (或减少) 的趋 向有些差别 ，但从整体上说趋于平稳 。进入 l995年，情况趋于明朗，以致无法令人安心。 其原因在于大幅度降价、L 化及 PWB生产向东南亚转移。 在这种市场环境下 ．人们期望能实现低成本和高密度安装的新技术。 表 1 日本国内PWB产值 (单位t亿 日元) 种类 199O年 1992年 1994年 年平均增长事 ( ) 单面 2．668 2．650 2．578 —0．8 双面 5．154 5，129 5．352 +0．9 多层 5．082 5，250 4．372 —3．7 柔性 973 906 1．067 +2．4 其 它 387 684 523 +7．9 台计 14．Z64 14．619 13．892 —0．6 (注)根据 日本 印刷 电路工业会的统计 3 新设计标准的PWB 下 面 阐述 最 新 技 术 动 向和 NEC的研