-第五章微电子封装技术2.pptVIP

IC芯片 引线架 导线丝 铝膜 外引线 封装树脂 塑料基板 塑料封装DIP工艺 导电粘胶 成本较低 6、塑料封装技术 塑料封装生产的特点，就是在集成电路的生产过程中，通过组装可以一次加工完毕，而不需由外壳生产厂进行配套，因而其工作量可大为降低，适合于大批量的自动化生产，已成为集成电路的主要封装形式之一。 塑料封装的成型方法有滴涂法、浸渍涂敷法、填充法、浇铸法和递模成型法。应根据封装的对象、可靠性水平和生产批量的不同选用合适的成型方法。 （1）塑料封装成型方法 ①滴涂成型法 用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热后固化成型，又称软封装。 滴涂法工艺操作简单，成本低，不需要专用的封装设备和模具，适用于多品种小批量生产，但封装的可靠性差，封装外形尺寸不一致，不适合大批量生产，其工艺流程是 ②浸渍涂敷法成型 把元、器件待封装部位浸渍到树脂溶液中，使树脂包封在其表面，经加热固化成型。 浸渍涂敷法工艺操作筒单，成本低，不需要专用的封装设备和模具，但封装的可筹性差，封装外形不一致，表面浸渍的树脂量不易均匀，其工艺流程是 ③填充法成型 把元器件待封装部位放入外壳(塑料或金属壳)内，再用液体树脂填平经加热固化成 填充法工艺操作简单，成本低，防潮性能好，适合选用不同材料的外壳，但生产效率较低，树脂量不易控制．且可靠性差，其工艺流程是 ④浇铸法成型 把元器件待封装部位放入铸模内，用液体树脂灌满，经加热固化成型 浇铸法成型工艺操作简单，成本低，封装外形尺寸一致，防潮性能较好，但封接后不易脱模，生产效率低．可靠性也差，其工艺流程是 * 第五章 微电子封装技术 金属化布线 陶瓷封装外壳 导电胶 芯片 低熔点玻璃 陶瓷盖板 封装外壳的设计 封接的设计 引线和引线架的设计 一、集成电路封装的设计 陶瓷封装外壳 芯片 低熔点玻璃 陶瓷盖板 封装外壳的设计 封接的设计 引线和引线架的设计 二、集成电路封装的设计 集成电路外壳是构成集成电路整体的一个主要组成部分。它不仅仅对集成电路芯片起着一个单纯的机械保护和芯片电极向外过渡连接的作用，而且对集成电路芯片的各种 功能参数的正确实现和电路使用场所要求的环境条件，以及体现电路特点，都起着根本的保证作用。 1、封装外壳的设计 封装外壳的设计要求 外壳设计的主要原则 外壳设计是一项综合性工作，需要对总体布局、结构尺寸、材料选择以及制造工艺和成本等方面进行分折选定出一个最佳方案。 电设计和热设计 外壳设计最主要考虑的问题 电性能、热性能和使用场所， （1）外壳的电性能设计原则 对任一集成电路的封装外壳都要求具有一定的电性能，以保证相互匹配而不致对整个集成电路的性能产生失误或失队其中又以超高频外壳更为突出。 ①分布电容和电感 当集成电路处在超高频状态下工作时，由于外壳金属体所形成的分布电容和分布电感常会起不必要的反馈和自激，从而使集成电路的功率增益下降、损耗增加，所以在一般情况下，都希望外壳的分布电容与分布电感愈小愈好。 ②特性阻抗 在超高频范围内工作的集成电路，当传输线中有信号传递时，如在中途因阻抗不匹配就会引起信号反射损耗，使传输的信号减弱。因此，要求外壳能保证电路有恒定特性阻抗值(国内一般使用50Ω或75Ω的传输线)。 ’ ③电磁屏蔽 在放大电路中，当使用金属外壳时，由于屏蔽作用使金属外壳相当于一只矩形波导，在这波导中，放大电路的各级元器件都对它起电磁场的激励作用，其中以末级元器件的激励最强，这样因屏蔽外壳的耦合，很容易引起寄生反馈。为了消防这些影响，应将外壳做得长一点。 ④引线电阻 集成电路封装外壳的引线电阻决定于所用的材料和引线的几何形状。在陶瓷外壳中，引线电阻又与陶瓷金属化材料和图形尺寸有关。若引线电阻过大，则会使电路增加一个不必要的电压降，从而使整个电路的功耗增大，并且影响了电路的性能。 ⑤绝缘电阻 集成电路封装外壳的绝缘电阻，通常是两相邻的引线间或任一引线与金属底座间的电阻值。这个数值的大小不仅与引线间的距离和外壳结构有关，也与绝缘体的绝缘性能与环境条件有关。 外壳绝缘电阻的降低将会导致电极问的漏电流增大，使整个集成电路的性能下降或变坏，这对MOS集成电路则更为突出。 绝缘电阻可分为体积电阻和表面电阻．前者的性能好坏决定于本身内在的物质结构．而后者则与所处环境条件及材料表面状态有关，特别是水分、潮气对材料表面电阻影响甚大。因此在进行封装外壳设计时，要注意结构安排的合理性，并考虑到材料加工后的表面状态，应尽量选用一些表面抗电强