焊点质量评定及IPC-A-610C(D)介绍.pdfVIP

焊点质量评定及 焊点质量评定及 IPC-A-610D介绍 IPC-A-610D介绍 顾霭云 顾霭云 无铅焊点的特点 无铅焊点的特点 ① 浸润性差，扩展性差。 ① 浸润性差，扩展性差。 ② 无铅焊点外观灰白、粗糙。 ② 无铅焊点外观灰白、粗糙。 ③ 无铅焊点中气孔较多，但气孔不影响机械强度。 ③ 无铅焊点中气孔较多，但气孔不影响机械强度。 ④ 缺陷多—— 由于浸润性差，使自定位效应减弱。 ④ 缺陷多—— 由于浸润性差，使自定位效应减弱。 浸润性差 浸润性差 应对措施： 应对措施： • 改良助焊剂活性 • 改良助焊剂活性 • 修改模板开口设计 • 修改模板开口设计 • 提高印刷、贴装精度 • 提高印刷、贴装精度 无铅再流焊焊点 无铅再流焊焊点 无铅波峰焊焊点 无铅波峰焊焊点 是外观问题还是缺陷 ？ 是外观问题还是缺陷 • 外观灰白粗糙 润湿角大 没有半月形 气孔多 按照锡铅焊点光滑亮泽的外观标准要求， 按照锡铅焊点光滑亮泽的外观标准要求， 无铅焊点会被认为是不良 无铅焊点会被认为是不良 是无铅焊点润湿性差、非平衡状态凝固特性导致的 是无铅焊点润湿性差、非平衡状态凝固特性导致的 ——要用IPC-A-610D标准，要说服客户理解。 ——要用IPC-A-610D标准，要说服客户理解。 SMT质量要求 SMT质量要求 高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ） ！ 高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ） ！ （电性能） （机械强度） （电性能） （机械强度） 质量是在设计和生产过程中实现的 质量是在设计和生产过程中实现的 返修的潜在问题 返修的潜在问题 过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢 固，看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。 但这一传统观念并不正确。 如果返修方法不正确，就会加重对元器件 如果返修方法不正确，就会加重对元器件 和印制电路板的损伤，甚至会造成报废。 和印制电路板的损伤，甚至会造成报废。 返修工作都是具有破坏性的 … 返修工作都是具有破坏性的 … 返修会缩短产品寿命 返修会缩短产品寿命 什么样的焊点需要返修？ 什么样的焊点需要返修？ • 缺陷1、2、3级 • 缺陷1、2、3级 可接受1、2、级是否需要返修？ 可接受1、2、级是否需要返修？ 按照IPC标准，建议首先给产品定位 按照IPC标准，建议首先给产品定位 良好焊点的定义： 良好焊点的定义： 在设计要求的使用环境、方式及寿命期内， 在设计要求的使用环境、方式及寿命期内， 保持电气性能和机械