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2018-01-06 发布于河北
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温压技术中的致密化机制

维普资讯第 19卷第 1期材料科学与工程总第73期 V01．19 No ．1 MaterialsScience＆En~neefing Ma丁 2001 文章编号：1004-793x(zool】Ol-0039-04 温压技术中的致密化机制李元元，项品峰．徐铮，倪东惠，吴苑标 c华南理工大学机电工程系，广州 O640J 【摘要】根据聚台物的流动特性和粉末成形特点．试验研究了温压条件下金属粉末的塑性变形，理论分析了温压技术中的聚合物膜的成形和致密化机制。结果表明：在压制初期，聚合物良好的漉动性和较低的摩擦因数改善了金属粉末的充填行为。在压制末期，聚合物在金属表面形成一层微米或亚微米级薄膜。这层薄膜与基体结台牢固，将金属粉末与粉末隔离开来，促进粉末的塑性变形。 f关键词】温压技术理t密化机制；润滑剂中田分类号：TFI22 文献标识码：A TheDellsificationM echanism ofW arm CompactionTechnology LIYuan-yllan，XIANG Pin-feng，XU Zheng，NIDong-hui，WU Yuan-biao (I)eparhneⅡtofMechatronic＆Engineer~ ，SoulhChinaUniversityofTechnologyGuangzhou 510640，China) fAbstract】 Basedo／1thecompactioncharacteristicofpowderandfluidityofpo1v．merielubricant．aresea~h0nthe plasticdeformationofmetalpowderunderhteconditionofwanncompactionwasexperimentallyinvestigated．andtheforma— tinoflubricna tfilm a9weⅡasdensiflcationmechamsm wastheoreticalna alyzed．Resultsshow that．hterearrangingbeha~or ofmetalpo wderathteearlycompactionn isacceleratedbecauseof theexceHentmub ih~-and low frictioncoefficientof htepo 1vnwtlc ThemicronOlrsunmieonpolymericfilm formedo12htepo wde rsttrfaee issostronghtatitreducedhtechanes ． of coldweldingbet-,ceenmetalpo wderand cBu~e$thefurtherdeformationofmetalpowderathtelatercompaction stage 【Keywords】 W~FKLcompadeon；densification㈣ }tan]m；luhricant 广泛关注。。它的基本工艺过程是：采用特制的粉言末加热系统、粉末输送系统和模具加热系统，将台金