正确的手工焊锡方法.pptVIP

手焊培训手册 Eastfield内部机密资料　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 【SMT】 作业手册及品质判定基准 SMT 1005RC Chip ×各2 1608RC Chip ×各3 QFP（0.5mm间距）×1 ※PCB板 零件为参考。 【1608Chip装配作业手册】 SMT 对焊盘进行预焊方法 ◆作业重点 焊铁头温度 ３８０℃ 锡线外径 Φ0.3～0.5ｍｍ ①用焊铁头加热基板 ②搭上锡线 ③用吸锡铜线除却焊锡 【1608 Chip装配作业手册】 SMT 对焊盘进行预焊方法 ＜注意事项＞ 如果焊锡除去不彻底的话，会凹凸不平，会使位置不正，要平坦地进行整理 ◆作业重点 铜线先切断成2cm左右 ※理由 ?热传导更好 ?为了防止吸锡铜丝氧化 【1608 Chip 装配作业手册】 SMT 单边焊盘焊锡方法 ◆作业重点 ①用焊铁头对PCB加热 ②对单边焊盘焊上适量的锡丝 【1608 Chip 装配作业手册】 SMT 临时固定方法 ◆作业重点 ①对已焊锡一侧的焊盘进行加温 ②装配Chip 正确地临时固定零件位置 零件底面向下，不要将镊子前端太突出 在零件面，注意表面为黑色，内侧为白色 【1608 Chip装配作业手册】 SMT 焊锡方法 ◆作业重点 在焊盘与Chip电极间用焊铁头加温 ②适量地焊锡 ＜注意事项＞ 注意不要过度焊锡 【1608Chip装配作业手册】 SMT 装配完工方法 ◆作业重点 ①在临时固定的焊盘与Chip电极间用焊铁头加温 ②适量地焊锡 ＜注意事项＞ 注意不要过度焊锡 【1608Chip装配作业手册】 SMT 焊锡后清洁方法 ◆作业重点 ①用牙刷蘸上IPA等，进行表面清洁 ②用擦布除去脏污 ＜注意事项＞ 用擦布擦拭作业后，不能有纤维线头附着在上面 【1005Chip装配作业手册】 SMT 对焊盘进行预焊方法 【使用焊铁的情况】 ◆作业重点 焊铁头温度 ３８０℃ 锡线外径 Φ0.3～0.5ｍｍ ①用焊铁头对基板加热 ②搭上锡线 ③用吸锡铜线除去焊锡 【1005Chip装配作业手册】 SMT 对焊盘进行预焊吸取方法 【使用焊铁的情况】 ◆作业重点 铜线先切断成2cm左右 ※理由 ?热传导更好 ?为了防止吸锡铜丝氧化 ＜注意事项＞ 如果焊锡除去不彻底的话，会凹凸不平，会使位置不正，要平坦地进行整理 【1005Chip装配作业手册】 SMT 单边焊盘焊锡方法 【使用焊铁的情况】 ◆作业重点 ①用焊铁头对基板进行加热 ②对单边焊盘进行适量焊锡 【1005Chip装配作业手册】 SMT Chip装配临时固定方法 【使用焊铁的情况】 ◆作业重点 ①对已焊锡一侧的焊盘进行加温 ②装配Chip 正确地临时固定零件位置 零件底面向下，不要将镊子前端太突出 在零件面，注意表面为黑色，内侧为白色 【1005Chip装配作业手册】 SMT 焊锡方法 【使用焊铁的情况】 ◆作业方法 ①焊盘与Chip电极间用焊铁进行加温 ②适量地焊锡 【1005Chip装配作业手册】 SMT 修正过度焊锡方法 【使用焊铁的情况】 ◆作业重点 为了修正极性端过多的焊锡，也可能焊铁转移焊锡 焊铁头要充分地清洁 【1005装配作业手册】 SMT 焊锡位置进行清洁方法 【使用焊铁的情况】 ◆作业重点 ①用牙刷蘸上IPA等，进行表面清洁 ②用擦布除去脏污 ＜注意事项＞ 用擦布擦拭作业后，不能有纤维线头附着在上面 【1005Chip装配作业手册】 SMT 对焊盘进行预焊方法 【使用吹枪的情况】 ◆作业的重点 焊铁头温度 ３８０℃ 锡线外径 Φ0.3～0.5ｍｍ ①用焊铁头对基板加热 ②适量焊锡 ＜注意事项＞ 不要让吸锡铜线吸到焊锡 【1005Chip装配作业手册】 SMT 单边临时固定方法 【使用吹枪的情况】 ＜注意事项＞ 吹枪只限于对1005Chip使用，其它零件禁止使用 ◆作业重点 ①对已焊锡一侧的焊盘进行加温 ②装配Chip 正确地临时固定零件位置 零件底面向下，不要将镊子前端太突出 在零件面，注意表面为黑色，内侧为白色 【1005Chip装配作业手册】 SMT 吹枪焊锡方法 【使用吹枪的情况】 ◆作业重点 涂上松香 在焊锡溶化后，由于表面的张力移位，需要将零件拉近同焊盘中央的位置 在零件停止动作时要停止加热 风量要减弱 ＜注意事项＞ 由于长时间加热，要注意对基板以及零件的热损伤而造成零件飞走 【QFP装配作业手册】 SMT 对焊盘进行预焊方法 ◆作业的重点 焊铁头温度 ３８０℃ 锡线外径 Φ0.3～0.5ｍｍ ①用焊铁头加热基板 ②适量焊锡 ＜注意事项＞ 为了延续助焊剂效果，需要连续焊锡 【QFP操作作业手册】 SMT 预焊吸取方法 ＜注意事项＞ 施力过重让吸锡铜线移动后，会造成线路刮伤 如果焊锡吸取不充分的话，会凹凸不