新产品可制造性设计.docVIP

产品可制造性设计程序 1.0、目的：如何在材料，工艺和设备影响印刷电路设计布局的印刷电路组件2.0、适用范围3.0、术语: 3.1、DFM：产品可制造性设计（Design for manufacturability）。用来确定生产线的规划，使其设备满足公司产品、工艺和品质要求。 3.2、PCB：Printed Circuit Board印刷线路板； 3.3、FPC：Flexible Printed Circuit 简称,柔性印刷线路板; 3.4、layout: 布局设计 4.0、职责： 4.1、项目BU负责4.2、PIE/ME负责制作DFM报告，NPI负责审核，工程部经理负责批准； 4.3、小组负责评估产品的可制造性。5.0、： 5.1、项目BU负责在新合同评审时召集公司NPI专家评审小组成员对新产品进行可制造性评审内“可制造性评估(DFM)报告”；5.2、NPI PIE/ME将制作完成的DFM报告提交工程部经理； 5.3、工程部经理批准DFM报告转提交给客户； 5.4、PIE确认DFM报告中客户的评价与改善方案，以便作出相应的对策。规范 1、PCB/FPC layout 1.1、印制线路要点： 虽然布置layout是运用的软件，但是要考虑线路的形状尽可能的简单以此缩减制作成本，直角形状的板子比其它不规则的形状的成本低且更容易处理。设计内部的拐角必须考虑板子的外形，避免暴露在外面。图1例举一些设计拐角半径的方法，依据IPC-2222，5.4.2另一个重要的参数。普遍使用的是印制线路板的厚度是1.575 mm[0.062”]FR-4的材质的。其它的材料厚度和需要使用的其余类型的可以依据各个供应商而在设计阶段定义不同。每一个细节方面，材质的厚度规定需要考虑拼板和贴装的因素。薄的板子处理时问题多一些，它可能需要额外增加相关的夹具来辅助生产； 1.2、电气考虑： 间距导体（电气间隙）之间，导电模式，导电层之间，导体和导电材料之间，应精心设计，以尽量减少漏电引起的问题导致水分凝聚或较高的湿度。IPC – 2221标准建议的最低间隔（最小电气间隙）的印刷电路和组件为导体类型和电压之间的导体； 1.3、通孔 通孔是用来连接PCB或者FPC层与层的电镀孔，不是元件孔或者加强孔。通孔类型有穿孔、盲孔和埋孔。穿孔是一种洞，使电气连接的导电模式之间的外部层的印刷电路。盲孔是一种洞，使电气连接的导电模式从外部层导电层的内部格局。埋孔是一种洞，使电气连接的导电模式之间的内部层。它总是能够更好地连接通孔，以表面贴装焊盘使用痕迹。防止氧化的导电模式不破坏导电性和可焊性的表面化学镀镍/沉金（ ENIG ）程是。其主要能ENIG是，并适用于所有表面贴装和通孔组装。OSP充当临时保护铜。一个非常薄的有机涂层沉积到铜表面防腐或。涂层会溶化或蒸发OSP是一个低成本的材料符合无铅焊料，简单的印刷电路制造过程。它提供了良好的润湿特性，但可能无法承受多个程的。它不能用于探测或作为接触面，因为它绝缘铜表面。（最多6个月）和处理的困难阻焊是一个保护层，防止导体氧化，并在连接。阻焊开口通常放置在选定的领域，将用于焊接。重要的是要保持阻焊0.076- 0.127mm[ 0.003”-0.005”],远离，防止侵占由于阻焊成像。阻焊之间（称为焊料坝）须至少0.076[ 0.003 “ ],使其可靠的粘附印刷电路。如果的空间不够的。 2、元件焊接区模式 2.1、通孔模式 通孔分为被支撑和不被支撑两种，一个被支撑的孔里面有固定钢板或加固物，它通常比不被支撑的孔更可靠，对于着重的机械元件，被支撑的孔更可取（例如：连接器和大的或者重的元件）,对于被支撑的孔寻求不同于焊点连接的方法是不可能的。另外，被支撑的孔与不被支撑的孔的孔相比，通常需要更小的焊接区和更少的环形包围。不被支撑的孔的主要优势是比较一致的孔径尺寸使它能更好的配置和安装孔径。IPC-2220设计标准系列对于孔径焊接区的模式提供了大体的需求。通孔元件的孔的直径受各种因素的影响，这些因素的一些但不限制的因素是：铅陲的尺寸和误差，铅陲的倾斜误差，装配孔径尺寸误差，钻孔位置误差和组装位置误差。孔径尺寸计算的例子如下： 最小孔的直径=A+ A=通用的直径或者铅锤的对角线 B=铅陲的尺寸误差 C=铅陲的倾斜误差 D=装配孔径