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单双面板PCB（Printed circuit Board）工艺制程 双面覆铜板工艺流程 双面刚性印制板 — 双面覆铜板 — 开料 — 钻基准孔 — 数控钻导通孔— 检验 — 去毛刺刷洗 — 化学镀铜（导通孔金属化）— 全板电镀薄铜 — 检验刷洗 — 网印负性电路图形 — 固化 — 干膜或湿膜 — 曝光 — 显影检验— 修板— 线路图形电镀 — 电镀锡 — 抗蚀镍/金 — 去印料 — 感光膜— 蚀刻铜 — 退锡 — 清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油 — 贴感光干膜或湿膜 — 曝光 — 显影 — 热固化 — 常用感光热固化绿油 — 清洗 — 干燥 — 网印标记字符图形 — 固化 —喷锡或有机保焊膜 — 外形加工 — 清洗 — 干燥—电气通断检测—检验包装 — 成品出厂。 二、流程详解 1、来料检验： 检测铜箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面质量。 2、开料： 目的：将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工。 注意： A. 裁切方式会影响下料尺寸 B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程 C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向 3、打定位孔 注意：偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。 4、数控钻导通孔 钻孔最重要两大条件就是Feeds and Speeds进刀速度及旋转速度： A. 进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度，多以吋／分(IPM)表示。上式已为排屑量(Chip Load)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行，其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的吋数(in/R)。当进刀速度约为120in/min左右，转速为６万RPM时，其每一转所能刺入的深度为其排屑量。排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。 　　设定排屑量高或低随下列条件有所不同： 　　1. 孔径大小 2. 基板材料 3. 层数 4. 厚度 B. 旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数(Revolution Per Minute RPM)。 通常转数约为６万－８万RPM，转速太高时会造成积热及磨损钻针。 例如：2011/2/24日，中试板材钻孔参数设置如下：进刀速度：3.0m/min，退刀速度:10m/min，旋转速度：8.5万RPM。钻针直径：0.5mm。 钻孔作业中会使用的物料有钻针(Drill Bit)。垫板(Back-up board)。盖板(Entry board)等。注意事项： 钻针：成份94%是碳化钨,，6%左右是钴，耐磨性和硬度是钻针评估的重点。其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔。通常其合金粒子小于1微米（ micron）。 垫板：垫板的功用有：a.保护钻机之台面 ， b.防止出口性毛头(Exit Burr）c.降低钻针温度。 d.清洁钻针沟槽中之胶渣。 盖板：盖板的功用有：a.定位 b.散热 c.减少毛头 d.钻头的清扫 e.防止压力脚直接压伤铜面 5、化学镀铜 目的：使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization )， 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 原理：通过前面的去毛刺刷洗，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，行成铜层附于板面。 工序：上板----碱性除油----水洗----水洗----微蚀----水洗----水洗----预浸----活化----水洗----纯水洗----还原----水洗----纯水洗----沉铜----水洗----水洗----下板。 注意事项：凹蚀过度，孔露基材，板面划伤。 6、全板电镀 目的：对刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8μm，保证在后面的加工过程中不被咬蚀掉。 原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上，起到加厚铜的作用。 注意：保证铜厚，镀铜均匀，防止板面划伤。 7、图形转移 目的：把感光油墨印刷在印制板上，通过光合、化学反应把需要的图形转移到线路板上面。 原理：利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下膜贴于板面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。 工序：来料----磨板----湿膜丝印----烘烤----对位----曝光----显影----出板。 注意：板面清洁、防止对偏位、底板划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤。 8、线路图形电镀 目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户需要标准。 原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，得到电子，形成铜层、锡层。 工序：来