3d列印雷射相关技术专利到期后时代分析-光电科技工业协进会.pdfVIP

特別企畫 Special Report 文／林建翰 （光電科技工業協進會　產業分析師） 3D列印雷射相關技術 專利到期後時代分析 於近年光固化成型 （St er e o l it h o gr ap h y 及Kick starter提出訴訟 ，但這個訴訟在歷經兩年 由App ear an ce ，SLA ）以及選擇性雷射燒結 後 ，已於20 14年12 月初由3D Sy stem宣布撤訴 。 （Selective Laser Sintering ，SLS ）技術之專利到 同時 ，一樣使用雷射掃描的雷射燒結技術 ，也 期 ，國際廠商紛紛開始推出相關新型機台 。儘管 因著關鍵性專利 「以選擇性燒結法製造零件的裝 目前精細度仍有進步空間 ，但目前全球雷射3D列 置」（Apparatus for producing parts by selective 印技術在個人 、產業向市場皆更朝向大眾化的方 sintering ，美國專利案號5597589A ）於20 14年1 向前進 ，已是相當明顯 。為求讓讀者更了解兩種 月2 8 日到期 ，而2 0 13年高功率光纖雷射 （Fib er 技術的現況 ，本文將針對光電產業3D列印技術中 Laser ）技術的演進 ，使得這兩年金屬成型技術之 具有使用雷射的相關技術作一系列的介紹 。 機台的價格進一步降低 。 其中較為極端的例子就是如由Andreas Bastian 專利陸續到期　 與Rice University 的Dr. Jordan Miller所共同研製的 2014後SLA 、SLS價格逐漸下降 Open SLS系統 ，由於他採用的是尼龍以及蠟材列 印 ，因此系統的建置上可以不需要高功率雷射的 由於3D System手上的SLA技術專利到期且海 花費 。根據Bastian指出 ，他當時僅花了約15,000 外募資平台的盛行 ，因此在兩個關鍵性專利 「加 美元即可完成系統建置 。儘管這個系統目前在安 熱式光固化成型法」（Thermal stereolithography ， 全性以及精細度仍有不少進步空間 ，但全球雷射 美國專利案號556934 9A ）以及 「使用接續式二 3D列印技術也逐步在個人以及產業市場中邁開腳 維幾何學技術透過快速成型系統製造物外殼法」 步 。 （Method employing sequential two-dimensional 另外 ，目前即將到期的專利尚有20 15年2 月3 g eom etry for p r odu cin g sh ell s for fab r icat ion 日到期的 「堆疊製造的裝置和方法」 （Additiv e by a r ap id pr ot otyp in g sy st em ，美國專利案號 fabrication apparatus and method ，美國專利案號 55879 13A ）於20 13年10月以及12月陸續到期後 ， 552 94 7 1 ）、2 0 15年3 月2 0 日到期的 「複合性塑 不少有技術但缺乏資金的人透過募資平台的方式 膠材料製作的選擇性雷射燒結」（Selective laser 投入SLA的市場 ，其中最為知名的就是Formlabs於